CS1W-SF200選型手冊歐姆龍CS1W-SF200選型資料選型樣本

內置電源（DC24V）。
輸出電流：3A。
提高可靠性，強化功能走向新一代。
由于生產(chǎn)現場(chǎng)愈加復雜化、高速化，用戶(hù)的需求亦日趨多樣化。
為此，須提高C200HG/C200HE/C200HX的基本性能，提高處理速度等。
生產(chǎn)現場(chǎng)要求產(chǎn)品上的高性能、高標準，不斷升級換代！
創(chuàng )對當代制造業(yè)的嚴格要求激勵著(zhù)歐姆龍，
始終以最新的產(chǎn)品及科學(xué)觀(guān)念投身生產(chǎn)現場(chǎng)CS1W-SF200輸出點(diǎn)數：8點(diǎn)。
最大開(kāi)關(guān)容量：2A DC24V +10%-15% 5A/單元。
最小開(kāi)關(guān)容量：...
響應時(shí)間(ON延遲)：最大0.1ms。
響應時(shí)間(OFF延遲)：最大0.3ms。
外部連接：端子臺。
漏電流：最大0.1mA。
內部電流消耗(DC5V)：最大90mA。
齊全的功能可提供先進(jìn)的機器控制。
CQM1H的特色在于具有一系列的內裝板。
通過(guò)這些內裝板可實(shí)現一般定位多點(diǎn)高速計數器輸入、絕對旋轉編碼輸入
模擬量輸入/輸出、模擬量設置和連接到標準串行設備的串行通訊。氣
根據客戶(hù)的需要選擇合適的PLC內裝板進(jìn)行應用。一個(gè)RS-232C端口和一個(gè)RS-422/485端口。
僅單元版本1.2或以上的串行通信板/單元支持串行網(wǎng)關(guān)功能。
僅單元版本1.2或以上的串行通信支持串行通信單元的無(wú)協(xié)議功能。
另外，CPU單元必須為單元版本3.0或更高。
僅單元版本1.3或以上的串行通信板/單元支持Modbus-RTU從站功能。
可將一個(gè)板安裝在CPU單元的內插板凹槽中。
使用NT-AL001 Link Adapter時(shí) 每個(gè)額外消耗0.15A。輸出點(diǎn)數：16點(diǎn)。
開(kāi)關(guān)容量：DC12～24，0.5A，漏型。
所需字數：1字。
將單元安裝到CPU裝置時(shí)，最多可控制960點(diǎn)。
CS1提高高級空間效率。只需將10個(gè)基本I/O單元(各96個(gè)I/O點(diǎn))安裝到CPU裝置，
即可控制多達960個(gè)I/O點(diǎn)?；蛘?，通過(guò)按住五個(gè)模擬量輸入單元和五個(gè)模擬量輸出單元，
也可控制多達80個(gè)模擬量I/O點(diǎn)。
提高了數據鏈接、遠程I/O通信和協(xié)議宏的刷新性能。
以前，僅在執行指令后的I/O刷新期間，CPU總線(xiàn)單元才會(huì )發(fā)生I/O刷新。
但是，借助新CS1，通過(guò)使用DLNK指令，可立即刷新I/O。
立即刷新特定于CPU總線(xiàn)單元的過(guò)程意味著(zhù)可提高CPU總線(xiàn)單元的刷新響應性，
如執行指令時(shí)用于數據鏈接和DeviceNet遠程I/O通信和分配的CIO區/DM區字的過(guò)程。輸入：24點(diǎn)。
輸出：16點(diǎn)。
輸入輸出規格：晶體管(漏型)。
1個(gè)溫度模塊最多可以采集12路溫度，
1臺需要多個(gè)溫控器的設備可以通過(guò)PLC，
溫度模塊方式實(shí)現溫度控制。
老型號需要多個(gè)模塊實(shí)現的功能，新產(chǎn)品用一個(gè)即可實(shí)現。
新型號直接替換老型號也同樣更經(jīng)濟。
TS0003可作為2點(diǎn)溫度，2點(diǎn)模擬量輸入使用，
從而使得溫度輸入和模擬量輸入用1個(gè)模塊即可完成。
歐姆龍龍PLC是一種功能完善的緊湊型PLC，
能為業(yè)界領(lǐng)先的輸送分散控制等提供高附加值機器控制；
它還具有通過(guò)各種高級內裝板進(jìn)行升級的能力，
大程序容量和存儲器單元，
以Windows環(huán)境下高效的軟件開(kāi)發(fā)能力。