CPUQ173HCPU公共指令篇手冊三菱Q173HCPU編程手冊

電纜長(cháng)0.45米。
用于連接擴展基板。2通道。
差分輸入時(shí)：40kpps/400kpps/800kpps/2Mpps/4Mpps/8Mpps。
計數輸入信號：EIA標準RS-422-A （差分線(xiàn)路驅動(dòng)器）Q173HCPU手冊。
DC輸入時(shí)：10kpps/100kpps/200kpps。
計數輸入信號：DC5/12/24V 7～10mAQ173HCPU
外部輸出：DC24V。
一致輸出:晶體管（漏型）、DC12/24V、0.1A/點(diǎn)、0.8A/公共端。
40針連接器。
多功能計數 / 計時(shí)模塊（QD65PD2）
極其精確的定位跟蹤Q173HCPU手冊。
最大計數速度可達8Mpps （差分輸入 2相4倍頻時(shí)），是以往的2倍。
多功能、方便使用！
［脈沖測量功能］…測量分辨率達到100ns，可執行高精度的脈沖測量。
［ PWM輸出功能］…配置了最大200 kHz的PWM輸出功能?？捎?.1μs單
位更改占空比，實(shí)現超精確的輸出控制。
［凸輪開(kāi)關(guān)功能］…配置了輸出8點(diǎn)、16步/輸出的凸輪開(kāi)關(guān)Q173HCPU手冊。
可通過(guò)凸輪開(kāi)關(guān)實(shí)現高精度的定時(shí)控制。
使用一致檢測完成復雜的控制！
［一致輸出功能］…可為復雜的應用提供支持。
可根據具體情況，選擇使用凸輪開(kāi)關(guān)功能或一致輸出功能。輸入：4通道。
鉑電阻(Pt100；JPt100)。
無(wú)加熱器斷線(xiàn)檢測功能。
采樣周期：0.5s/4通道三菱Q173HCPU編程手冊。
18點(diǎn)端子臺。
可靈活進(jìn)行各種設置，實(shí)現最佳溫度控制的溫度調節模塊。
針對擠壓成型機等溫度控制穩定性要求高的設備，
溫度調節模塊具有防過(guò)熱和防過(guò)冷的功能。
可根據控制對象設備，選擇標準控制（加熱或冷卻）或加熱冷卻控制（加熱和冷卻）模式。
此外，也可選擇混合控制模式（結合了標準控制和加熱-冷卻控制）三菱Q173HCPU編程手冊。
尖峰電流抑制功能。
可防止同時(shí)打開(kāi)輸出以控制尖峰電流，有助于節能及降低運行成本。
同時(shí)升溫功能。
使多個(gè)回路同時(shí)達到設置值，以進(jìn)行均勻的溫度控制，
有助于防止空載并有效節能及降低運行成本三菱Q173HCPU編程手冊。
自動(dòng)調整功能。
可在控制過(guò)程中自動(dòng)調節PID常數。
可降低自動(dòng)調整成本（時(shí)間、材料和電能）。輸入輸出點(diǎn)數：4096點(diǎn)。
輸入輸出元件數：8192點(diǎn)。
程序容量：30 k步。
處理速度：34ns。
程序存儲器容量：144 KB。
內置RS232通信口。
支持安裝記憶卡。
僅用于A(yíng)模式。
提升基本性能。
CPU的內置軟元件存儲器容量增加到最多60K字。
對增大的控制、質(zhì)量管理數據也可高速處理。
方便處理大容量數據。
以往無(wú)法實(shí)現標準RAM和SRAM卡文件寄存器區域的連續存取，
在編程時(shí)需要考慮各區域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴展卡，
可將標準RAM作為一個(gè)連續的文件寄存器，
容量最多可達4736K字，從而簡(jiǎn)化了編程。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過(guò)安裝擴展SRAM卡，方便地擴展文件寄存器區域。
變變址寄存器擴展到了32位，從而使編程也可超越了傳統的32K字，
并實(shí)現變址修飾擴擴展到文件寄存器的所有區域Q173HCPU手冊Q173HCPU公共指令篇。
另外，變址修飾的處理速度對結構化數據（陣列）的高效運算起著(zhù)重要作用，
該速度現已得到提高。
當變址修飾用于反復處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時(shí)，可縮短掃描時(shí)間。