Q172CPU手冊三菱MELSEC-Q/L結構體Q172CPU特殊指令篇編程手冊

2軸，開(kāi)路集電極輸出型。
2軸直線(xiàn)插補。
2軸弧線(xiàn)插補。
控制單位：mm、英寸、度、脈沖。
定位數據數：600個(gè)數據/軸。
最大脈沖輸出：200Kpps。
40針連接器三菱MELSEC-Q/L結構體編程手冊。
定位模塊。
開(kāi)路集電極輸出型。
差分驅動(dòng)器輸出型。
根據用途分為開(kāi)路集電極輸出型和差分驅動(dòng)器輸出型 2 種類(lèi)型Q172CPU
差分驅動(dòng)器輸出型定位模塊可將高速指令脈沖 ( 最高 4Mpps) 可靠地傳輸至伺服放大器，
傳輸距離可達 10 米，實(shí)現高速高精度的控制。
（開(kāi)路集電極型定位模塊的指令脈沖最高為200kpps。）
具有卓越性能的各種模塊,
滿(mǎn)足從模擬量到定位的各種控制需求三菱MELSEC-Q/L結構體編程手冊。
Q系列模塊產(chǎn)品包括種類(lèi)豐富的各種I/O、模擬量和定位功能模塊。
可全面地滿(mǎn)足開(kāi)關(guān)、傳感器等的輸入輸出，溫度、重量、流量和電機、驅動(dòng)器的控制，
以及要求高精度控制的定位等各行業(yè)、各領(lǐng)域的控制需求。
還可與CPU模塊組合使用，實(shí)現恰如其分的控制。
以智能功能拓展控制的可能性三菱MELSEC-Q/L結構體編程手冊。
提供各種模擬量模塊，是應用于過(guò)程控制應用的理想選擇。
也可滿(mǎn)足高速、高精度控制需求。
最適合用于要求高速轉換控制領(lǐng)域的模擬量模塊。
可提供多種模數和數模轉換模塊產(chǎn)品。
這些模塊功能多樣，在連接設備時(shí)，實(shí)現了最大的靈活性。
可滿(mǎn)足變頻器控制等高速轉換需求Q172CPU編程手冊。輸出點(diǎn)數：64點(diǎn)。
輸出電壓及電流：DC5～24V 0.2A/1點(diǎn)。
2A/1公共端。
OFF時(shí)漏電流：0.1mA。
應答時(shí)間：1ms。
32點(diǎn)1個(gè)公共端。
漏型。
40針連接器。
帶熱防護。
帶短路保護。
帶浪涌吸收器。
超高速處理，生產(chǎn)時(shí)間縮短，更好的性能。
隨著(zhù)應用程序變得更大更復雜，縮短系統運行周期時(shí)間是非常必要的Q172CPU編程手冊。
通過(guò)超高的基本運算處理速度1.9ns，可縮短運行周期。
除了可以實(shí)現以往與單片機控制相聯(lián)系的高速控制以外，
還可通過(guò)減少總掃描時(shí)間，提高系統性能，
防止任何可能出現的性能偏差Q172CPU編程手冊。
方便處理大容量數據。
以往無(wú)法實(shí)現標準RAM和SRAM卡文件寄存器區域的連續存取，
在編程時(shí)需要考慮各區域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴展卡，
可將標準RAM作為一個(gè)連續的文件寄存器，
容量最多可達4736K字，從而簡(jiǎn)化了編程。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過(guò)安裝擴展SRAM卡，方便地擴展文件寄存器區域。
變址寄存器擴展到了32位，從而使編程也可超越了傳統的32K字，
并實(shí)現變址修飾擴展到文件寄存器的所有區域。
另外，變址修飾的處理速度對結構化數據（陣列）的高效運算起著(zhù)重要作用，
該速度現已得到提高。
當變址修飾用于反復處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時(shí)，可縮短掃描時(shí)間。
借助采樣跟蹤功能縮短啟動(dòng)時(shí)間
利用采樣跟蹤功能，方便分析發(fā)生故障時(shí)的數據，
檢驗程序調試的時(shí)間等，可縮短設備故障分析時(shí)間和啟動(dòng)時(shí)間。
此外，在多CPU系統中也有助于確定CCPU模塊之間的數據收發(fā)時(shí)間Q172CPU手冊。
可用編程工具對收集的數據進(jìn)行分分析，
并以圖表和趨勢圖的形式方便地顯示位軟元件和字軟元件的數據變化三菱MELSEC-Q/L結構體編程手冊。
并且,可將采樣跟蹤結果以GX LogViewer形式的CSV進(jìn)行保存，
通過(guò)記錄數據顯示、分析工具GX LogViewer進(jìn)行顯示。