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三菱Q13DUVCPU特殊指令篇編程手冊

產(chǎn)品型號: Q13DUVCPU
產(chǎn)品名稱(chēng): MELSEC-Q/L結構體
品牌: 三菱
類(lèi)別: 特殊指令篇編程手冊
文件語(yǔ)言: 中文
文件大小: 9.83MB
3槽。
主基板需要配CPU和電源。
超薄型主基板。
需要1個(gè)電源模塊。
用于安裝Q系列模塊。
與應用目的和用途相匹配的最佳網(wǎng)絡(luò ),
實(shí)現各分層系統間的無(wú)縫通信。
通過(guò)網(wǎng)絡(luò )化加強信息通信能力Q13DUVCPU特殊指令篇。
這同樣是自動(dòng)化領(lǐng)域面臨的大課題。
Q系列提供的網(wǎng)絡(luò )環(huán)境
是真正意義上的開(kāi)放&無(wú)縫。
包括基于通用以太網(wǎng),
實(shí)現輕松管理環(huán)境的“ CC-Link IE Control”控制器網(wǎng)絡(luò ),
以及在其管理下實(shí)現了高速、大容量傳輸的“ CC-Link IE Field”現場(chǎng)網(wǎng)絡(luò )Q13DUVCPU
還包括日本首創(chuàng )、達到世界標準,
并獲得了SEMI認證的現場(chǎng)網(wǎng)絡(luò )“ CC-Link”,
和繼承了其設計理念的省配線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )“ CC-Link/LT”Q13DUVCPU特殊指令篇。
而且支持傳感器網(wǎng)絡(luò )“ AnyWire”,
以充實(shí)的陣容靈活地整合自動(dòng)化網(wǎng)絡(luò )的各分層。
具有卓越性能的各種模塊,
滿(mǎn)足從模擬量到定位的各種控制需求。
Q系列模塊產(chǎn)品包括種類(lèi)豐富的各種I/O、模擬量和定位功能模塊。
可全面地滿(mǎn)足開(kāi)關(guān)、傳感器等的輸入輸出,溫度、重量、流量和電機、驅動(dòng)器的控制,
以及要求高精度控制的定位等各行業(yè)、各領(lǐng)域的控制需求。
還可與CPU模塊組合使用,實(shí)現恰如其分的控制。4通道。
輸入:DC-10~10V DCO~20mA。
輸出(分辨率):0~20000;-20000~20000;-5000~22500。
轉換速度20μs/1通道。
18點(diǎn)端子臺。
以智能功能拓展控制的可用于要求高速轉換控制領(lǐng)域的模擬量模塊Q13DUVCPU特殊指令篇。
可提供多種模數和數模轉換模塊產(chǎn)品。
這些模塊功能多樣,在連接設備時(shí),實(shí)現了最大的靈活性。
可滿(mǎn)足變頻器控制等高速轉換需求。
具有卓越性能的各種模塊,
滿(mǎn)足從模擬量到定位的各種控制需求。
Q系列模塊產(chǎn)品包括種類(lèi)豐富的各種I/O、模擬量和定位功能模塊。
可全面地滿(mǎn)足開(kāi)關(guān)、傳感器等的輸入輸出,溫度、重量、流量和電機、驅動(dòng)器的控制,
以及要求高精度控制的定位等各行業(yè)、各領(lǐng)域的控制需求。
還可與CPU模塊組合使用,實(shí)現恰如其分的控制。輸入:4通道。
鉑電阻(Pt100;JPt100)。
加熱器斷線(xiàn)檢測功能。
采樣周期:0.5s/4通道。
18點(diǎn)端子臺x2。
可靈活進(jìn)行各種設置,實(shí)現最佳溫度控制的溫度調節模塊。
針對擠壓成型機等溫度控制穩定性要求高的設備,
溫度調節模塊具有防過(guò)熱和防過(guò)冷的功能。
可根據控制對象設備,選擇標準控制(加熱或冷卻)或加熱冷卻控制(加熱和冷卻)模式。
此外,也可選擇混合控制模式(結合了標準控制和加熱-冷卻控制)。
尖峰電流流抑制功能Q13DUVCPU編程手冊。
可防止同時(shí)打開(kāi)輸出以控制尖峰電流,有助于節能及降低運行成本。Q13DUVCPU編程手冊。
同時(shí)升溫功能。
使多個(gè)回路同時(shí)達到設置值,以進(jìn)行均勻的溫度控制,
有助于防止空載并有效節能及降低運行成本。
自動(dòng)調整功能。
可在控制過(guò)程中自動(dòng)調節PID常數。
可降低自動(dòng)調整成本(時(shí)間、材料和電能)。
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