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MELSEC-Q/L結構體Q173CPU結構化文本篇編程手冊三菱Q173CPU手冊

產(chǎn)品型號: Q173CPU
產(chǎn)品名稱(chēng): MELSEC-Q/L結構體
品牌: 三菱
類(lèi)別: 結構化文本篇編程手冊
文件語(yǔ)言: 中文
文件大小: 6.64MB
PCI總線(xiàn)。
支持日語(yǔ)、英語(yǔ)OS。
3C-2V/5C-2V同軸電纜。
單總線(xiàn)控制器網(wǎng)絡(luò )(控制站/普通站)。
柜內、裝置內的省配線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )模塊。
連接64站時(shí)的鏈接掃描時(shí)間最快為1.2ms (速率2.5Mbps時(shí))Q173CPU編程手冊。
可根據傳輸距離,從2.5Mbps、625kbps、156kbps中選擇傳輸速率Q173CPU
CC-Link/LT從站不需要任何參數設置。
只需在主站模塊上設置傳輸速度,即可使用遠程I/O。
在I/O控制中性?xún)r(jià)比一流的開(kāi)放式現場(chǎng)網(wǎng)絡(luò )模塊。
CC-Link以可靠的現場(chǎng)總線(xiàn)技術(shù)為基礎,
能夠高速傳輸大量的位數據(例如ON/OFF信息等)和字數據(例如模擬量信息等)Q173CPU編程手冊。
CC-Link保持循環(huán)傳輸的一致性,
并將循環(huán)傳輸與信息(瞬時(shí)傳輸)通信分開(kāi),從而保證了準時(shí)性。
即使信息通信達到飽和,也不會(huì )影響鏈接掃描時(shí)間。RS-422/485。
2通道。
傳送速度:2通道。
合計230.4kbps。
對應 GX Configurator-SC Version2Q173CPU編程手冊。
可對可編程控制器的數據收集/更改、監視/管理、測量數據收集等的串行通信模塊。
可實(shí)現最高230.4kbps的速度、最大960字( MC協(xié)議通信時(shí))的高速大容量通信。
可利用MC協(xié)議,通過(guò)外部設備( PC、顯示器等)執行可編程控制器內數據的讀取/寫(xiě)入三菱Q173CPU手冊。
通過(guò)選擇無(wú)順序協(xié)議并使用順序程序來(lái)進(jìn)行通信控制,在可編程控制器和外部設備(條碼讀取器、測量設備等)之間,
使用外部設備的本地協(xié)議與其進(jìn)行通信。
可通過(guò)QJ71C24N(-R2)的RS-232串行通信,
用編程工具進(jìn)行可編程控制器的編程和監視。
QJ71C24N(-R2)具有與公共電話(huà)線(xiàn)路調制解調器對應的功能,
可對所使用的調制解調器進(jìn)行初始化,進(jìn)行與對象設備的連接處理,
通過(guò)遠程設備和編程工具、調制解調器及公共電話(huà)線(xiàn)路進(jìn)行通信三菱Q173CPU手冊。
利用遠程密碼功能,
可阻止經(jīng)由QJ71C24N(-R2)的調制解調器功能對Q系列可編程控制器進(jìn)行非法訪(fǎng)問(wèn)三菱Q173CPU手冊。輸入電壓范圍:AC100-120V。
輸出電壓:DC5V。
輸出電源:6A。
簡(jiǎn)化程序調試。
可使用帶執行條件的軟元件測試功能,在程序上的任意步,
將軟元件值更改為用戶(hù)指定值。
以往在調試特定回路程序段時(shí),需要追加設定軟元件的程序,
而目前通過(guò)使用本功能,無(wú)需更改程序,即可使特定的回路程序段單獨執行動(dòng)作。
因此,不需要單獨為了調試而更改程序,調試操作更簡(jiǎn)單。
通過(guò)軟元件擴展,更方便創(chuàng )建程序。
位軟元件的M軟元件和B軟元件最多可擴展到60K點(diǎn),使程序更容易理解。
自動(dòng)備份關(guān)鍵數據。
將將程序和參數文件自動(dòng)保存到無(wú)需使用備份電池的程序存儲器(Flash ROM)中中,
以防因忘記更換電池而導致程序和參數丟失Q173CPU編程手冊Q173CPU結構化文本篇。
此外,還可將軟元件數據等重要數據備份到標準ROM,
以避免在長(cháng)假期間等計劃性停機時(shí),
這些數據因電池電量耗盡而丟失。
下次打開(kāi)電源時(shí),備份的數據將自動(dòng)恢復。
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