控制軸數:最多32軸。
伺服放大器連接方式:SSCNETⅢ/H(2系統)。
可進(jìn)行高度運行控制,自由對應。
面向大規模、中規模系統。
最大控制軸數:32軸(Q173DSCPU) , 16軸(Q172DSCPU)Q26UDEHCPU手冊。
可根據用途選擇可編程控制器CPU、 C語(yǔ)言控制器。
通過(guò)使用3臺Q173DSCPU,可控制96軸
Q26UDEHCPU
支持安全監視功能、視覺(jué)系統??刂戚S數:最大8軸。
示教運行功能:有(使用SV13時(shí))。
在指定位置停止可實(shí)現速度控制功能。
伺服電機可以以預先設定的速度旋轉,
在啟動(dòng)指定位置停止指令后,
即可在事先設定的位置停止Q26UDEHCPU手冊。
在操作運行時(shí)不僅可以通過(guò)更改選項值來(lái)更改速度,
還可以更改加速/減速時(shí)間。
相位補償功能。
虛模式及實(shí)模式的混合功能。
平滑離合器線(xiàn)性加速/減速功能。最大控制軸數:4軸。
與伺服放大器的連接方式:SSCNETⅢ/H連接型。
驅動(dòng)單元間的最大連接距離:100m。
運算周期:0.88msQ26UDEHCPU手冊。
插補功能:線(xiàn)性插補(最大4軸),2軸圓弧插補。
色標檢測信號:4點(diǎn)。
色標檢測設置:4設定。
即使是對長(cháng)距離配線(xiàn)也能靈活應對。
采用光纖電纜,具有高速、高性能、高可靠性的伺服系統控制器網(wǎng)絡(luò )。
除傳統的定位控制外,還支持速度度/轉矩控制和同步控制。
使用“簡(jiǎn)易運動(dòng)模塊設置工具”,
可輕松地執行定位設置、監視及調試等動(dòng)作三菱MELSEC-Q/L結構體手冊。
此外,還可以波形圖形式收集和顯示與運動(dòng)控制器同步的數據。
SSCNET Ⅲ /H 連接節省了配線(xiàn),站間連接距離最大可達 100m,
可輕松地支持絕對位置系統。
通過(guò)伺服放大器輸入上限限位開(kāi)關(guān)、下限限位開(kāi)關(guān)和近點(diǎn)擋塊信號,
從而大幅度地減少配線(xiàn)。
除定位控制和速度控制外,還可執行同步控制、凸輪控制、轉矩控制、碰壓控制等處理三菱MELSEC-Q/L結構體手冊。
定位模塊( QD75MH)的工程和順序程序與以往的舊型號高度兼容,
可方便地用于簡(jiǎn)易運動(dòng)模塊( QD77MS)的工程。輸入電壓范圍:AC100-120V三菱MELSEC-Q/L結構體手冊。
輸出電壓:DC5V。
輸出電源:6A。
簡(jiǎn)化程序調試。
可使用帶執行條件的軟元件測試功能,在程序上的任意步,
將軟元件值更改為用戶(hù)指定值。
以往在調試特定回路程序段時(shí),需要追加設定軟元件的程序,
而目前通過(guò)使用本功能,無(wú)需更改程序,即可使特定的回路程序段單獨執行動(dòng)作。
因此,不需要單獨為了調試而更改程序,調試操作更簡(jiǎn)單。
通過(guò)軟元件擴展,更方便創(chuàng )建程序。
位軟元件的M軟元件和B軟元件最多可擴展到60K點(diǎn),使程序更容易理解。
自動(dòng)備份關(guān)鍵數據。
將程程序和參數文件自動(dòng)保存到無(wú)需使用備份電池的程序存儲器(Flash ROM)中中,
以防因忘記更換電池而導致程序和參數丟失Q26UDEHCPU手冊Q26UDEHCPU用戶(hù)手冊。
此外,還可將軟元件數據等重要數據備份到標準ROM,
以避免在長(cháng)假期間等計劃性停機時(shí),
這些數據因電池電量耗盡而丟失。
下次打開(kāi)電源時(shí),備份的數據將自動(dòng)恢復。