三菱Q26UDHCPU硬件設計/維護點(diǎn)檢篇用戶(hù)手冊

最大控制軸數：2軸。
與伺服放大器的連接方式：SSCNETⅢ/H連接型。
驅動(dòng)單元間的最大連接距離：100m。
運算周期：0.88ms。
插補功能：線(xiàn)性插補（最大4軸）,2軸圓弧插補Q26UDHCPU硬件設計/維護點(diǎn)檢篇。
色標檢測信號：2點(diǎn)。
色標檢測設置：4設定。
即使是對長(cháng)距離配線(xiàn)也能靈活應對Q26UDHCPU
采用光纖電纜，具有高速、高性能、高可靠性的伺服系統控制器網(wǎng)絡(luò )。
除傳統的定位控制外，還支持速度度/轉矩控制和同步控制。
使用“簡(jiǎn)易運動(dòng)模塊設置工具”，
可輕松地執行定位設置、監視及調試等動(dòng)作。
此外，還可以波形圖形式收集和顯示與運動(dòng)控制器同步的數據。
SSCNET Ⅲ /H 連接節省了配線(xiàn)，站間連接距離最大可達 100m，
可輕松地支持絕對位置系統Q26UDHCPU硬件設計/維護點(diǎn)檢篇。
通過(guò)伺服放大器輸入上限限位開(kāi)關(guān)、下限限位開(kāi)關(guān)和近點(diǎn)擋塊信號，
從而大幅度地減少配線(xiàn)。
除定位控制和速度控制外，還可執行同步控制、凸輪控制、轉矩控制、碰壓控制等處理。
定位模塊（ QD75MH）的工程和順序程序與以往的舊型號高度兼容，
可方便地用于簡(jiǎn)易運動(dòng)模塊（ QD77MS）的工程。8槽。
主基板需要配CPU和電源。
雙電源模的電源冗余系統。
需要1個(gè)電源模塊。
用于安裝Q系列模塊。
與應用目的和用途相匹配的最佳網(wǎng)絡(luò )，
實(shí)現各分層系統間的無(wú)縫通信。
通過(guò)網(wǎng)絡(luò )化加強信息通信能力。
這同樣是自動(dòng)化領(lǐng)域面臨的大課題。
Q系列提供的網(wǎng)絡(luò )環(huán)境
是真正意義上的開(kāi)放&無(wú)縫。
包括基于通用現了高速、大容量傳輸的“ CC-Link IE Field”現場(chǎng)網(wǎng)絡(luò )Q26UDHCPU硬件設計/維護點(diǎn)檢篇。
還包括日本首創(chuàng )、達到世界標準，
并獲得了SEMI認證的現場(chǎng)網(wǎng)絡(luò )“ CC-Link”，
和繼承了其設計理念的省配線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )“ CC-Link/LT”。
而且支持傳感器網(wǎng)絡(luò )“ AnyWire”，
以充實(shí)的陣容靈活地整合自動(dòng)化網(wǎng)絡(luò )的各分層。
具有卓越性能的各種模塊,
滿(mǎn)足從模擬量到定位的各種控制需求。
Q系列模塊產(chǎn)品包括種類(lèi)豐富的各種I/O、模擬量和定位功能模塊。
可全面地滿(mǎn)足開(kāi)關(guān)、傳感器等的輸入輸出，溫度、重量、流量和電機、驅動(dòng)器的控制，
以及要求高精度控制的定位等各行業(yè)、各領(lǐng)域的控制需求。
還可與CPU模塊組合使用，實(shí)現恰如其分的控制。輸入：4通道。
熱電偶(K、J、T、B、S、E、R、N、U、L、PLlI、W5Re/W26Re)。
無(wú)加熱器斷線(xiàn)檢測功能。
采樣周期：0.5s/4通道。
18點(diǎn)端子臺。
可靈活進(jìn)行各種設置，實(shí)現最佳溫度控制的溫度調節模塊。
針對擠壓成型機等溫度控制穩定性要求高的設備，
溫度調節模塊具有防過(guò)熱和防過(guò)冷的功能。
可根據控制對象設備，選擇標準控制（加熱或冷卻）或加熱冷卻控制（加熱和冷卻）模式。
此外，也可選擇混合控制模式（結合了標準控制和加熱-冷卻控制）。
尖峰電流流抑制功能Q26UDHCPU用戶(hù)手冊。
可防止同時(shí)打開(kāi)輸出以控制尖峰電流，有助于節能及降低運行成本。Q26UDHCPU用戶(hù)手冊。
同時(shí)升溫功能。
使多個(gè)回路同時(shí)達到設置值，以進(jìn)行均勻的溫度控制，
有助于防止空載并有效節能及降低運行成本。
自動(dòng)調整功能。
可在控制過(guò)程中自動(dòng)調節PID常數。
可降低自動(dòng)調整成本（時(shí)間、材料和電能）。