三菱QD75D1手冊QD75D1用戶(hù)手冊

主站/本地站共用。
對應CC-Link Ver2。
CC-Link保持循環(huán)傳輸的一致性，
并將循環(huán)傳輸與信息（瞬時(shí)傳輸）通信分開(kāi)，從而保證了準時(shí)性。
即使信息通信達到飽和，也不會(huì )影響鏈接掃描時(shí)間QD75D1用戶(hù)手冊。
QJ61BT11N模塊支持CC-Link 版本1和版本2，可用作本地站或主站模塊。
在I/O控制中性?xún)r(jià)比一流的開(kāi)放式現場(chǎng)網(wǎng)絡(luò )模塊QD75D1
CC-Link以可靠的現場(chǎng)總線(xiàn)技術(shù)為基礎，
能夠高速傳輸大量的位數據（例如ON/OFF信息等）和字數據（例如模擬量信息等）。輸入：4通道。
熱電偶(K、J、T、B、S、E、R、N、U、L、PLlI、W5Re/W26Re)。
加熱器斷線(xiàn)檢測功能。
采樣周期：0.5s/4 通道QD75D1用戶(hù)手冊。
18點(diǎn)端子臺x2 。
尖峰電流抑制功能。
可防止同時(shí)打開(kāi)輸出以控制尖峰電流，有助于節能及降低運行成本。
同時(shí)升溫功能。
使多個(gè)回路同時(shí)達到設置值，以進(jìn)行均勻的溫度控制，
有助于防止空載并有效節能及降低運行成本。
自動(dòng)調整功能。
可在控制過(guò)程中自動(dòng)調節PID常數。
可降低自動(dòng)調整成本（時(shí)間、材料和電能）。
可靈活進(jìn)行各種設置，實(shí)現最佳溫度控制的溫度調節模塊。
針對擠壓成型機等溫度控制穩定性要求高的設備，
溫度調節模塊具有防過(guò)熱和防過(guò)冷的功能。
可根據控制對象設備，選擇標準控制（加熱或冷卻）或加熱冷卻控制（加熱和冷卻）模式。
此外，也可選擇混合控制模式（結合了標準控制和加熱-冷卻控制）。用12臺同步編碼器QD75D1用戶(hù)手冊。
外圍設備I/F：通過(guò)PLC CPU。
多CPU構筑的高速運動(dòng)控制系統。
多CPU系統基于Q系列PLC。
根據不同的應用場(chǎng)合靈活選擇PLC CPU和運動(dòng)CPU。
在構筑多CPU系統時(shí)，最多可擁有4臺CPU。
當使用3臺Q173DCPU時(shí)，最大可控制96軸。電纜長(cháng)0.6米。
用于連接擴展基板。最大控制軸數：4軸。
與伺服放大器的連接方式：SSCNETⅢ/H連接型。
驅動(dòng)單元間的最大連接距離：100m。
運算周期：0.88ms。
插補功能：線(xiàn)性插補（最大4軸）,2軸圓弧插補。
色標檢測信號：4點(diǎn)。
色標檢測設置：4設定。
即使是對長(cháng)距離配線(xiàn)也能靈活應對。
采用光纖電纜，具有高速、高性能、高可靠性的伺服系統控制器網(wǎng)絡(luò )。
除傳統的定位控制外，還支持速度度/轉矩控制和同步控制。
使用“簡(jiǎn)易運動(dòng)模塊設置工具”，
可輕松地執行定位設置、監視及調試等動(dòng)作。
此外，還可以波形圖形式收集和顯示與運動(dòng)控制器同步的數據。
SSCNET Ⅲ /H 連接節省了配線(xiàn)，站間連接距離最大可達 100m，
可輕松地支持絕對位置系統。

通過(guò)伺服放大器輸入上限限位開(kāi)關(guān)、下限限位開(kāi)關(guān)和近點(diǎn)擋塊信號，
從而大幅度地減少配線(xiàn)線(xiàn)QD75D1手冊QD75D1手冊。
除定位控制和速度控制外，還可執行同步控制、凸輪控制、轉矩控制、碰壓控制等處理。
定位模塊（ QD75MH）的工程和順序程序與以往的舊型號高度兼容，
可方便地用于簡(jiǎn)易運動(dòng)模塊（ QD77MS）的工程。