Q04UDVCPU手冊三菱Q04UDVCPU結構化文本編程手冊

控制軸數：最大32軸。
體積緊湊﹑節省空間。
采用與MELSEC-Q系列PLC相同的硬件結構﹐實(shí)現業(yè)界同類(lèi)產(chǎn)品安裝面積﹑體積最小。
采用12槽基板﹐更加節省空間和成本三菱Q04UDVCPU編程手冊。
可以共享MELSEC-Q PLC的電源模塊﹑基板﹑和I/O模塊。
可以將控制處理分配到多CPU系統中的各個(gè)CPU模塊﹐相當于智能化控制系統Q04UDVCPU
在PC（Personal Computer）CPU。程序容量：252 K步。
輸入輸出點(diǎn)數：4096點(diǎn)。
輸入輸出元件數：8192點(diǎn)。
處理速度：0.034μs。
程序存儲器容量：1008 KB。
支持USB和RS232。
高性能型CPU加上一套豐富及強大的過(guò)程控制指令。
通過(guò)多CPU進(jìn)行高速、高精度機器控制三菱Q04UDVCPU編程手冊。
通過(guò)順控程序的直線(xiàn)和多CPU間高速通信（周期為0.88ms）的并列處理，實(shí)現高速控制。
多CPU間高速通信周期與運動(dòng)控制同步，因此可實(shí)現運算效率最大化。
此外，最新的運動(dòng)控制CPU在性能上是先前型號的2倍，
確保了高速、高精度的機器控制。
將在運動(dòng)CPU上使用的第1軸伺服放大器的到位信號作為觸發(fā)器，
從可編程控制器CPU向第2軸伺服放大器執行軸啟動(dòng)，
到伺服放大器輸出速度指令為止的時(shí)間。
這一時(shí)間為CPU間數據傳輸速度的指標。輸入輸出點(diǎn)數：4096點(diǎn)。
輸入輸出軟元件點(diǎn)數：8192點(diǎn)。
程序容量：40K步。
基本運處理速度（LD指令）：1.9ns。
程序內存、擴展SRAM卡三菱Q04UDVCPU編程手冊。
方便處理大容量數據。
以往無(wú)法實(shí)現標準RAM和SRAM卡文件寄存器區域的連續存取，
在編程時(shí)需要考慮各區域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴展卡，
可將標準RAM作為一個(gè)連續的文件寄存器，
容量最多可達4736K字，從而簡(jiǎn)化了編程。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過(guò)安裝擴展SRAM卡，方便地擴展文件寄存器區域。
變址寄存器擴展到了32位，從而使編程也可超越了傳統的32K字，
并實(shí)現變址修飾擴展到文件寄存器的所有區域。
另外，變址修飾的處理速度對結構化數據（陣列）的高效運算起著(zhù)重要作用，
該速度現已得到提高。
當變址修飾用于反復處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時(shí)，可縮短掃描時(shí)間。
支持USB和RS232。

支持安裝記憶卡。

多CPU之間提供高速通信。
縮短了固定掃描中斷時(shí)間，裝置高精度化。
固定周期中斷程序的最小間隔縮減至100μs。
可準確獲取高速信號，為裝置的更加高精度化作出貢獻。

通過(guò)多CPU進(jìn)行高速、高精度機器控制Q04UDVCPU手冊。
通過(guò)順控程序的直線(xiàn)和多CPU間高速通通信（周期為0.88ms）的并列處理，實(shí)現高速控制Q04UDVCPU手冊。
多CPU間高速通信周期與運動(dòng)控制同步，因此可實(shí)現運算效率最大化。
此外，最新的運動(dòng)控制CPU在性能上是先前型號的2倍，
確保了高速、高精度的機器控制。