三菱Q172CPU手冊Q172CPU基本面結構化編程手冊

8槽。
主基板需要配CPU和電源。
支持多CPU的之間的高速通信。
需要1個(gè)電源模塊。
用于安裝Q系列模塊。
具有卓越性能的各種模塊,
滿(mǎn)足從模擬量到定位的各種控制需求Q172CPU結構化編程手冊。
Q系列模塊產(chǎn)品包括種類(lèi)豐富的各種I/O、模擬量和定位功能模塊。
可全面地滿(mǎn)足開(kāi)關(guān)、傳感器等的輸入輸出，溫度、重量、流量和電機、驅動(dòng)器的控制，
以及要求高精度控制的定位等各行業(yè)、各領(lǐng)域的控制需求Q172CPU
還可與CPU模塊組合使用，實(shí)現恰如其分的控制。輸入電壓范圍：AC100-240V。
輸出電壓：DC5V/24V。
輸出電源：0.6A。
簡(jiǎn)化程序調試。
可使用帶執行條件的軟元件測試功能，在程序上的任意步，
將軟元件值更改為用戶(hù)指定值Q172CPU結構化編程手冊。
以往在調試特定回路程序段時(shí)，需要追加設定軟元件的程序，
而目前通過(guò)使用本功能，無(wú)需更改程序，即可使特定的回路程序段單獨執行動(dòng)作。
因此，不需要單獨為了調試而更改程序，調試操作更簡(jiǎn)單。
通過(guò)軟元件擴展，更方便創(chuàng )建程序。
位軟元件的M軟元件和B軟元件最多可擴展到60K點(diǎn)，使程序更容易理解。
自動(dòng)備份關(guān)鍵數據。
將程序和參數文件自動(dòng)保存到無(wú)需使用備份電池的程序存儲器（Flash ROM）中，
以防因忘記更換電池而導致程序和參數丟失。
此外，還可將軟元件數據等重要數據備份到標準ROM，
以避免在長(cháng)假期間等計劃性停機時(shí)，
這些數據因電池電量耗盡而丟失。
下次打開(kāi)電源時(shí)，備份的數據將自動(dòng)恢復。PCI總性?xún)r(jià)比一流的開(kāi)放式現場(chǎng)網(wǎng)絡(luò )模塊Q172CPU結構化編程手冊。
CC-Link以可靠的現場(chǎng)總線(xiàn)技術(shù)為基礎，
能夠高速傳輸大量的位數據（例如ON/OFF信息等）和字數據（例如模擬量信息等）。
CC-Link保持循環(huán)傳輸的一致性，
并將循環(huán)傳輸與信息（瞬時(shí)傳輸）通信分開(kāi)，從而保證了準時(shí)性。
即使信息通信達到飽和，也不會(huì )影響鏈接掃描時(shí)間。
使混合的數據環(huán)境智能化，實(shí)現全新制造系統的CC-Link IE現場(chǎng)網(wǎng)絡(luò )模塊。
利用市面上的以太網(wǎng)電纜和連接器，可降低成本。
可進(jìn)行通信速度達到1Gbps的高速通信。
提高了通信響應性，大幅縮短了周期時(shí)間。
提高了循環(huán)數據更新性能?？s短了傳輸延遲時(shí)間和應用程序的同步等待時(shí)間。
可讀取或寫(xiě)入其他站可編程控制器的數據。
可通過(guò)GX Works2確認CC-Link IE現場(chǎng)網(wǎng)絡(luò )的狀態(tài)。
可在GX Works2上下式異常位置、異常原因、事件記錄，
因此可縮短發(fā)生異常到恢復正常運行的時(shí)間。
可構成大規模靈活網(wǎng)絡(luò )系統的MELSECNET/H網(wǎng)絡(luò )模塊。
MELSECNET/H網(wǎng)絡(luò )系統包括在控制站－普通站間通信的PLC間網(wǎng)絡(luò )和在遠程主站--遠程I/OO站間通信的遠程I/O網(wǎng)絡(luò )Q172CPU手冊。
光纖回路系統……實(shí)現了10Mbps/25Mbps的高高速通信Q172CPU手冊。
站間距離、總電纜距離長(cháng)，抗干擾性強。
同軸總線(xiàn)系統……采用低成本同軸電纜，網(wǎng)絡(luò )構建成本低于光纖回路網(wǎng)絡(luò )。
雙絞線(xiàn)總線(xiàn)系統……結合使用高性?xún)r(jià)比的網(wǎng)絡(luò )模塊與雙絞線(xiàn)電纜，
網(wǎng)絡(luò )系統的構建成本非常低。