三菱Q173CPU結構化編程手冊Q173CPU常見(jiàn)的指令手冊

最大控制軸數：4軸。
與伺服放大器的連接方式：SSCNETⅢ/H連接型。
驅動(dòng)單元間的最大連接距離：100m。
運算周期：0.88ms。
插補功能：線(xiàn)性插補（最大4軸）,2軸圓弧插補Q173CPU結構化編程手冊。
色標檢測信號：4點(diǎn)。
色標檢測設置：4設定。
即使是對長(cháng)距離配線(xiàn)也能靈活應對。
采用光纖電纜，具有高速、高性能、高可靠性的伺服系統控制器網(wǎng)絡(luò )Q173CPU
除傳統的定位控制外，還支持速度度/轉矩控制和同步控制。
使用“簡(jiǎn)易運動(dòng)模塊設置工具”，
可輕松地執行定位設置、監視及調試等動(dòng)作。
此外，還可以波形圖形式收集和顯示與運動(dòng)控制器同步的數據。
SSCNET Ⅲ /H 連接節省了配線(xiàn)，站間連接距離最大可達 100m，
可輕松地支持絕對位置系統Q173CPU結構化編程手冊。
通過(guò)伺服放大器輸入上限限位開(kāi)關(guān)、下限限位開(kāi)關(guān)和近點(diǎn)擋塊信號，
從而大幅度地減少配線(xiàn)。
除定位控制和速度控制外，還可執行同步控制、凸輪控制、轉矩控制、碰壓控制等處理。
定位模塊（ QD75MH）的工程和順序程序與以往的舊型號高度兼容，
可方便地用于簡(jiǎn)易運動(dòng)模塊（ QD77MS）的工程。輸入輸出點(diǎn)數：4096點(diǎn)。
輸入輸出軟元件點(diǎn)數：8192點(diǎn)。
程序容量：260K步。
基本運處理速度（LD指令）：1.9ns。
程序內存容量：1040KB。
外圍設備連接端口：USB、以太網(wǎng)（通信協(xié)義支持功能）。
存儲卡I/F：SD存儲卡、擴展SRAM卡。
方便處理大容量數據。
以往無(wú)法實(shí)現標準安裝了8MB SRAM擴展卡，
可將標準RAM作為一個(gè)連續的文件寄存器，
容量最多可達4736K字，從而簡(jiǎn)化了編程Q173CPU結構化編程手冊。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過(guò)安裝擴展SRAM卡，方便地擴展文件寄存器區域。
變址寄存器擴展到了32位，從而使編程也可超越了傳統的32K字，
并實(shí)現變址修飾擴展到文件寄存器的所有區域。
另外，變址修飾的處理速度對結構化數據（陣列）的高效運算起著(zhù)重要作用，
該速度現已得到提高。
當變址修飾用于反復處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時(shí)，可縮短掃描時(shí)間。
支持USB和RS232。

支持安裝記憶卡。

多CPU之間提供高速通信。
縮短了固定掃描中斷時(shí)間，裝置高精度化。
固定周期中斷程序的最小間隔縮減至100μs。
可準確獲取高速信號，為裝置的更加高精度化作出貢獻獻Q173CPU手冊。
通過(guò)多CPU進(jìn)行高速、高精度機器控制。
通過(guò)順控程序的直線(xiàn)和多CPU間高速通通信（周期為0.88ms）的并列處理，實(shí)現高速控制Q173CPU手冊。
多CPU間高速通信周期與運動(dòng)控制同步，因此可實(shí)現運算效率最大化。
此外，最新的運動(dòng)控制CPU在性能上是先前型號的2倍，
確保了高速、高精度的機器控制。