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可編程控制器Q173HCPU-T編程手冊三菱Q173HCPU-T手冊

產(chǎn)品型號: Q173HCPU-T
產(chǎn)品名稱(chēng): 可編程控制器
品牌: 三菱
類(lèi)別: 編程手冊
文件語(yǔ)言: 英文
文件大小: 2.99MB
控制軸數:最大8軸。
更強的靈活性。
PLC控制和運動(dòng)控制采用獨立的CPU﹐優(yōu)化系統配置。
多CPU系統中可以自由選擇最多4個(gè)CPU模塊。
三菱SSCNET控制功能。
通過(guò)使用高速串行通信方式﹐可以輕松構筑出伺服電機的同步系統﹐絕對控制系統。
運動(dòng)控制器和伺服放大器之間可以通過(guò)連接器快速連接﹐簡(jiǎn)化接線(xiàn)Q173HCPU-T
每1個(gè)CPU最多可以同時(shí)控制32軸伺服放大器。
可以控制從10W的小容量到55KW大容量的伺服電機。
通過(guò)使用數字式示波器功能﹐可以用控制器實(shí)現力距﹑速度﹑位置等電機信息的監控。輸入輸出點(diǎn)數:4096點(diǎn)。
輸入輸出元件數:8192點(diǎn)。
程序容量:30 k步。
處理速度:34ns。
程序存儲器容量:144 KB。
內置RS232通信口。
支持安裝記憶卡。
僅用于A(yíng)模式。
提升基本性能。
CPU的內置軟元件存儲器容量增加到最多60K字。
對增大的控制、質(zhì)量管理數據也可高速處理。
方便處理大容量數據。
以往無(wú)法實(shí)現標準RAM和SRAM卡文件寄存器區域的連續存取,
在編程時(shí)需要考慮各區域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴展卡,
可將標準RAM作為一個(gè)連續的文件寄存器,
容量最多可達4736K字,從而簡(jiǎn)化了編程。
因此,即使軟元件存儲器空間不足,
也可通過(guò)安裝擴展SRAM卡,方便地擴展文件寄存器區域。
變址寄存器擴展到了32位,從而使編程也可超越了傳統的32K字,
并實(shí)現變址修飾擴展到文件寄存器的所有區域。
另外,變址修飾的處理速度對結構化數據(陣列)的高效運算起著(zhù)重要作用,
該速度現已得到提高。
當變址修飾用于反復處理程序(例如從FOR到NEXT的指令等)中時(shí),可縮短掃描時(shí)間。最大控制軸數:4軸。
與伺服放大器的連接方式:SSCNETⅢ/H連接型。
驅動(dòng)單元間的最大連接距離:100m。
運算周期:0.88ms。
插補功能:線(xiàn)性插補(最大4軸),2軸圓弧插補。
色標檢測信號:4點(diǎn)。
色標檢測設置:4設定。
即使是對長(cháng)距離配線(xiàn)也能靈活應對。
采用光纖電纜,具有高速、高性能、高可靠性的伺服系統控制器網(wǎng)絡(luò )。
除傳統的定位控制外,還支持速度度/轉矩控制和同步控制。
使用“簡(jiǎn)易運動(dòng)模塊設置工具”,
可輕松地執行定位設置、監視及調試等動(dòng)作。
此外,還可以波形圖形式收集和顯示與運動(dòng)控制器同步的數據。
SSCNET Ⅲ /H 連接節省了配線(xiàn),站間連接距離最大可達 100m,
可輕松地支持持絕對位置系統。
通過(guò)伺服放大器輸入上限限位開(kāi)關(guān)、下限限位開(kāi)關(guān)和近點(diǎn)擋塊信號,
從而大幅度地減少配線(xiàn)線(xiàn)。
除定位控制和速度控制外,還可執行同步控制、凸輪控制、轉矩控制、碰壓控制等處理。
定位模塊( QD75MH)的工程和順序程序與以往的舊型號高度兼容,
可方便地用于簡(jiǎn)易運動(dòng)模塊( QD77MS)的工程。
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三菱 運動(dòng)CPU模塊 Q173HCPU
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