Q173HCPU手冊三菱運動(dòng)控制器Q173HCPU用戶(hù)手冊

輸入輸出點(diǎn)數：512點(diǎn)。
輸入輸出數據設備點(diǎn)數:8192點(diǎn)。
程序容量：28k。
基本命令處理速度(LD命令)：0.075μS。
PLC在程序執行階段：按用戶(hù)程序指令存放的先后順序掃描執行每條指令，
經(jīng)相應的運算和處理后，其結果再寫(xiě)入輸出狀態(tài)寄存器中，
輸出狀態(tài)寄存器中所有的內容隨著(zhù)程序的執行而改變Q173HCPU
輸出刷新階段：當所有指令執行完畢，
輸出狀態(tài)寄存器的通斷狀態(tài)在輸出刷新階段送至輸出鎖存器中，
并通過(guò)一定的方式(繼電器、晶體管或晶間管)輸出，驅動(dòng)相應輸出設備工作。輸入電壓范圍：DC24V。
輸出電壓：DC5V。
輸出電源：8.5A。
簡(jiǎn)化程序調試
可使用帶執行條件的軟元件測試功能，在程序上的任意步，
將軟元件值更改為用戶(hù)指定值。
以往在調試特定回路程序段時(shí)，需要追加設定軟元件的程序，
而目前通過(guò)使用本功能，無(wú)需更改程序，即可使特定的回路程序段單獨執行動(dòng)作。
因此，不需要單獨為了調試而更改程序，調試操作更簡(jiǎn)單。
自動(dòng)備份關(guān)鍵數據
將程序和參數文件自動(dòng)保存到無(wú)需使用備份電池的程序存儲器（Flash ROM）中，
以防因忘記更換電池而導致程序和參數丟失。
此外，還可將軟元件數據等重要數據備份到標準ROM，
以避免在長(cháng)假期間等計劃性停機時(shí)，
這些數據因電池電量耗盡而丟失。
下次打開(kāi)電源時(shí)，備份的數據將自動(dòng)恢復。
通過(guò)軟元件擴展，更方便創(chuàng )建程序。
位軟元件的M軟元件和B軟元件最多可擴展到60K點(diǎn)，使程序更容易理解。SRAM存儲卡。
RAM容量：1MB。輸入：4通道。
熱電偶(K、J、T、B、S、E、R、N、U、L、PLlI、W5Re/W26Re)。
無(wú)加熱器斷線(xiàn)檢測功能。
采樣周期：0.5s/4通道。
18點(diǎn)端子臺。
可靈活進(jìn)行各種設置，實(shí)現最佳溫度控制的溫度調節模塊。
針對擠壓成型機等溫度控制穩定性要求高的設備，
溫度調節模塊具有防過(guò)熱和防過(guò)冷的功能。
可根據控制對象設備，選擇標準控制（加熱或冷卻）或加熱冷卻控制（加熱和冷卻）模式。
此外，也可選擇混合控制模式（結合了標準控制和加熱-冷卻控制）。
尖峰電流抑制功能。
可防止同時(shí)打開(kāi)輸出以控制尖峰電流，有助于節能及降低低運行成本。
同時(shí)升溫功能。
使多個(gè)回路同時(shí)達到設置值，以進(jìn)行均勻的溫度控制，
有助于防止空載并有效效節能及降低運行成本。
自動(dòng)調整功能。
可在控制過(guò)程中自動(dòng)調節PID常數。
可降低自動(dòng)調整成本（時(shí)間、材料和電能）。SRAM+E2PROM存儲卡。
RAM容量：512KB。
E2PROM容量：512KB。