三菱RD75D4模塊配置手冊可編程控制器手冊

模擬量輸入通道數：4CH。
可使用的熱電偶：B、R、S、K、E、J、T、N、U、L、PLⅡ、W5Re/W26Re。
可使用的測溫電阻：PT100、JPt100。
采樣周期［4CH］：250ms/500ms。
控制輸出周期：0.5s～100.0s。
輸入阻抗：1MΩ。
輸入濾波器（0：輸入濾波器OFF）：0～100sRD75D4
傳感器補償值設定：負端輸入范圍的全范圍～輸入范圍的全范圍。
傳感器輸入斷線(xiàn)時(shí)的動(dòng)作：按比例放大處理。
溫度控制方式：PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線(xiàn)檢測規格：無(wú)。
外部配線(xiàn)連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺。
MELSEC iQ-R系列 溫度調節模塊實(shí)現了高穩定性和響應性的溫度控制。
分為熱電偶輸入、測溫電阻輸入兩種輸入類(lèi)型，
這兩種輸入類(lèi)型又分別按帶/不帶加熱器斷線(xiàn)檢測功能進(jìn)行區分。
通過(guò)抑制外部干擾的影響，減少不合格產(chǎn)品的發(fā)生率，
提高生活效率和產(chǎn)品品質(zhì)利用外部干擾抑制功能，
可迅速衰減因外部干擾而引起的溫度變動(dòng)，
確保在規定溫度范圍內進(jìn)行產(chǎn)品加工，減少不合格產(chǎn)品的發(fā)生率。
此功能對產(chǎn)品包裝機和射出成型機、半導體制造裝置的晶片加熱板等會(huì )定期發(fā)生外部干擾的裝置非常有效。輸入輸出模塊安裝臺數：8臺。
可安裝模塊：MELSEC-Q系列模塊。
DIN導軌安裝用適配器型號：Q6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：98mm×328mm×44.1mm。
用于安裝MELSEC-Q系列各種模塊的基板模塊。
在之后的擴展中使用Q系列擴展基板。運算控制方式：存儲程序反復運算。
輸入輸出點(diǎn)數：4096點(diǎn)。
程序容量：80K。
新開(kāi)發(fā)的高速順控執行引擎和高速系統總線(xiàn)
在大型、復雜的生產(chǎn)系統中，縮短生產(chǎn)節拍時(shí)間是不可或缺的。
MELSEC iQ-R系列新開(kāi)發(fā)出基本運算處理速度(LD指令)為0.98ns的超高速處理順控執行引擎，
以及能夠顯著(zhù)提高多CPU間通信和與網(wǎng)絡(luò )模塊之間數據通信速度的高速系統總線(xiàn)，
有助于縮短生產(chǎn)系統的生產(chǎn)節拍。
最多1200K步的程序容量。
實(shí)現高精度運動(dòng)控制的多CPU系統。
CPU模塊內置2個(gè)支持持千兆位的網(wǎng)絡(luò )端口。
便于進(jìn)行數據管理的數據庫功能。
內置安全功能的擴展SRAM卡。
可進(jìn)行各種運動(dòng)動(dòng)控制(位置、速度、扭矩、高級同步控制等）。
符合國際安全標準（ ISO 13849-1 PL e、 IEC 61508 SIL 3）的安全CPU。
最適合從計算機/微機環(huán)境進(jìn)行移植的C/C++語(yǔ)言編程。