三菱Q173J2B4CBL1MEMC

最大控制軸數：2軸。
與伺服放大器的連接方式：SSCNETⅢ/H連接型。
驅動(dòng)單元間的最大連接距離：100m。
運算周期：0.88ms。
插補功能：線(xiàn)性插補（最大4軸）,2軸圓弧插補。
色標檢測信號：2點(diǎn)。
色標檢測設置：4設定。
即使是對長(cháng)距離配線(xiàn)也能靈活應對。
采用光纖電纜，具有高速、高性能、高可靠性的伺服系統控制器網(wǎng)絡(luò )Q173J2B4CBL1M
除傳統的定位控制外，還支持速度度/轉矩控制和同步控制。
使用“簡(jiǎn)易運動(dòng)模塊設置工具”，
可輕松地執行定位設置、監視及調試等動(dòng)作。
此外，還可以波形圖形式收集和顯示與運動(dòng)控制器同步的數據。
SSCNET Ⅲ /H 連接節省了配線(xiàn)，站間連接距離最大可達 100m，
可輕松地支持絕對位置系統。
通過(guò)伺服放大器輸入上限限位開(kāi)關(guān)、下限限位開(kāi)關(guān)和近點(diǎn)擋塊信號，
從而大幅度地減少配線(xiàn)。
除定位控制和速度控制外，還可執行同步控制、凸輪控制、轉矩控制、碰壓控制等處理。
定位模塊（ QD75MH）的工程和順序程序與以往的舊型號高度兼容，
可方便地用于簡(jiǎn)易運動(dòng)模塊（ QD77MS）的工程。輸入電壓范圍：AC100-240V。
輸出電壓：DC5V。
輸出電源：6A。
簡(jiǎn)化程序調試。
可使用帶執行條件的軟元件測試功能，在程序上的任意步，
將軟元件值更改為用戶(hù)指定值。
以往在調試特定回路程序段時(shí)，需要追加設定軟元件的程序，
而目前通過(guò)使用本功能，無(wú)需更改程序，即可使特定的回路程序段單獨執行動(dòng)作。
因此，不需要單獨為了調試而更改程序，調試操作更簡(jiǎn)單。
通過(guò)軟元件擴展，更方便創(chuàng )建程序。
位軟元件的M軟元件和B軟元件最多可擴展到60K點(diǎn)，使程序更容易理解。
自動(dòng)備份關(guān)鍵數據。
將程序和參數文件自動(dòng)保存到無(wú)需使用備份電池的程序存儲器（Flash ROM）中，
以防因忘記更換電池而導致程序和參數丟失。
此外，還可將軟元件數據等重要數據備份到標準ROM，
以避免在長(cháng)假期間等計劃性停機時(shí)，
這些數據因電池電量耗盡而丟失。
下次打開(kāi)電源時(shí)，備份的數據將自動(dòng)恢復。主站。
柜內、裝置內的省配線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )模塊。
連連接64站時(shí)的鏈接掃描時(shí)間最快為1.2ms （速率2.5Mbps時(shí)）。
可根據傳輸距離，從2.5Mbbps、625kbps、156kbps中選擇傳輸速率。
CC-Link/LT從站不需要任何參數設置。
只需在主站模塊上設置傳輸速度，即可使用遠程I/O。
QJ61CL12可用作CC-Link/LT的主站。