三菱Q173DSCPU編程手冊Q173DSCPU手冊

輸出：4通道。
輸入（分辨率）：0~4000；-4000~4000；0~12000；-12000~12000；-16000~16000。
輸出：DC-100~20V；DC0~20mA。
轉換速度：80μs/1通道。
18點(diǎn)端子臺。
可滿(mǎn)足變頻器控制等高速轉換需求。
具有卓越性能的各種模塊,
滿(mǎn)足從模擬量到定位的各種控制需求Q173DSCPU
Q系列模塊產(chǎn)品包括種類(lèi)豐富的各種I/O、模擬量和定位功能模塊。
可全面地滿(mǎn)足開(kāi)關(guān)、傳感器等的輸入輸出，溫度、重量、流量和電機、驅動(dòng)器的控制，
以及要求高精度控制的定位等各行業(yè)、各領(lǐng)域的控制需求。
還可與CPU模塊組合使用，實(shí)現恰如其分的控制。
電源與輸出之間變壓器隔離。
高絕緣強度耐壓。
可隔離電氣干擾，例如電流和噪音等。
標準型模擬量輸入模塊。
隔離型模擬量輸入模塊。
無(wú)需外部隔離放大器。
不使用通道間隔離型模擬量模塊時(shí)。
使用了通道間隔離型模擬量模塊時(shí)。
以智能功能拓展控制的可能性。
提供各種模擬量模塊，是應用于過(guò)程控制應用的理想選擇。
也可滿(mǎn)足高速、高精度控制需求。
最適合用于要求高速轉換控制領(lǐng)域的模擬量模塊。
可提供多種模數和數模轉換模塊產(chǎn)品。
這些模塊功能多樣，在連接設備時(shí)，實(shí)現了最大的靈活性。輸入電壓范圍：AC100-240V。
輸出電壓：DC5V。
輸出電源：8.5A。
簡(jiǎn)化程序調試。
可使用帶執行條件的軟元件測試功能，在程序上的任意步，
將軟元件值更改為用戶(hù)指定值。
以往在調試特定回路程序段時(shí)，需要追加設定軟元件的程序，
而目前通過(guò)使用本功能，無(wú)需更改程序，即可使特定的回路程序段單獨執行動(dòng)作。
因此，不需要單獨為了調試而更改程序，調試操作更簡(jiǎn)單。
通過(guò)軟元件擴展，更方便創(chuàng )建程序。
位軟元件的M軟元件和B軟元件最多可擴展到60K點(diǎn)，使程序更容易理解。
自動(dòng)備份關(guān)鍵數據。
將程序和參數文件自動(dòng)保存到無(wú)需使用備份電池的程序存儲器（Flash ROM）中，
以防因忘記更換電池而導致程序和參數丟失。
此外，還可將軟元件數據等重要數據備份到標準ROM，
以避免在長(cháng)假期間等計劃性停機時(shí)，
這些數據因電池電量耗盡而丟失。
下次打開(kāi)電源時(shí)，備份的數據將自動(dòng)恢復。連接讀寫(xiě)1ch。
ID系統接口模塊。
ID控制器BIS M-688-001/002是可直接安裝到Q系列的基板上，
通過(guò)可編程程控制器指令讀寫(xiě)ID標簽數據的控制模塊。
BIS M-688-002的梯形圖與QD35ID1/2兼容容。
可連接2個(gè)天線(xiàn)，還可同時(shí)進(jìn)行2通道的并行處理。
可使用BIS M系列的所有ID標簽。
巴魯夫ID系統/BIS系列是可利用電磁結合方式讀寫(xiě)數據的工業(yè)自動(dòng)化ID系統。
ID標簽具有多種尺寸和存儲容量。