長(cháng)距離擴展超過(guò)12m(最大50m),(帶2個(gè)終端電阻)。
提高指令執行速度和總體性能
除了進(jìn)一步改進(jìn)指令執行引擎(總體PLC性能能可并行處理指令執行和外圍處理的模式,從而的核心),
RISC集成電路塊也已升級,可實(shí)現總體速度的平衡改進(jìn)歐姆龍模擬I/O單元用戶(hù)手冊。
業(yè)界最快的指令執行性能。
在浮點(diǎn)十進(jìn)制和字符串之間轉換
CP1E-N30S1DT-D
新CS1可將浮點(diǎn)十進(jìn)制(實(shí)數)轉換為字符串(ASCII),
以供顯示在PT(操作員界面)中。
這此數據可作為字符串顯示元索顯示在PT上。
新CS1可將通過(guò)串行通信從測量設備讀取的ASCII字符串轉換為適用于數據處理的浮點(diǎn)十進(jìn)制數據歐姆龍模擬I/O單元用戶(hù)手冊。
PID自動(dòng)調整
新CS1可使用PID控制指令自動(dòng)調整PID常數。
限制周期方式用于自動(dòng)調整,因此可快速完成調整。
這對于多回路PID控制非常有效。
高精度定位(使用XY表)
新csl具有許多雙精度處理指令可用于浮點(diǎn)十進(jìn)制運算,
從而支持以更高精度定位。
錯誤狀態(tài)生成以供調試
通過(guò)執行診斷指令((FAL/FALS),可模擬指定錯誤狀態(tài)歐姆龍模擬I/O單元用戶(hù)手冊。
在新CS1中,對于根據CPU單元的錯誤狀態(tài)在PT或其他顯示設備上顯示信息的應用,
調試非常簡(jiǎn)單?;芈窋担?回路。
溫度傳感器輸入:熱電偶輸入(R、S、K、J、T、E、B、N、L、U)。
控制輸出:晶體管輸出。
熱/冷溫度控制單元用一個(gè)單元實(shí)現二個(gè)回路的冷卻/加熱控制CP1E-N30S1DT-D用戶(hù)手冊。
熱/冷溫度控制單元用所連接的溫度傳感器(熱電偶或熱電阻)測量物體的溫度,
并按預置的控制模式進(jìn)行加熱和冷卻。
采用先進(jìn)的PID和自適應性能獲得穩定的溫度控制。
可以選擇ON/OFF控制。
一個(gè)單元有二個(gè)熱/冷控制回路。
加熱器燒斷可利用最小2.5A電流差快速檢測,
加速器燒斷檢測設定范圍0.1~49.9A,有助于故障快速排除CP1E-N30S1DT-D用戶(hù)手冊。輸出點(diǎn)數:32點(diǎn)。
最大開(kāi)關(guān)容量:0.5A DC24V +10%-15% 5/A單元。
最小開(kāi)關(guān)容量:...
響應時(shí)間(ON延遲):最大0.1msCP1E-N30S1DT-D用戶(hù)手冊。
響應時(shí)間(OFF延遲):最大0.3ms。
外部連接:連接器。
漏電流:最大0.1mA。
內部電流消耗(DC5V):最大240mA。
齊全的功能可提供先進(jìn)的機器控制。
CQM1H的特色在于具有一系列的內裝板。
通過(guò)這些內裝板可實(shí)現一般定位多點(diǎn)高速計數器輸入、絕對旋轉編碼輸入
模擬量輸入/輸出、模擬量設置和連接到標準串行設備的串行通訊。氣
根據客戶(hù)的需要選擇合適的PLC內裝板進(jìn)行應用。I/O插槽數:3槽,只能用于C200H-CPU系列或者C200HS-CPU系列。
過(guò)去,PC連接一個(gè)測量設備或元器件必須要給ASCII單元或BASIC單元編寫(xiě)一個(gè)通信程序。
而今,C200HX/HG/HE PC裝上通信協(xié)議宏功能,
能將這些通信程序通過(guò)PMCR指令配置到梯形圖程序中,
用這個(gè)功能系統可以方便地與各種各樣的元器件相連。
OMRON已推出一種PC卡單元,它可以使用市售的PCMCIA卡,
這些卡如以太網(wǎng)卡或存儲器卡是供個(gè)人計算機接口使用的最新支持。
現在,這些卡的的功能已可以在PC上得到運用CP1E-N30S1DT-D手冊。
實(shí)現了PC卡單元的商品化。
CompoBBus/D(設備網(wǎng))是一個(gè)開(kāi)放式的多主控總線(xiàn),
它是一種控制和數據信號混合的多位系統歐姆龍模擬I/O單元用戶(hù)手冊。
CompoBus/S是一個(gè)高速ON/OFF機器系統總線(xiàn),
它對減少連接如傳感器和執行機構之類(lèi)元器件的現場(chǎng)線(xiàn)極其理想。