無(wú)刷伺服電機 SGMVV-3GD3DLF大容量伺服電機安川SGMVV-3GD3DLF

直驅伺服電機SGMCS中容量型。
額定轉矩：150N·m。
伺服電機外徑尺寸：280mm。
串行編碼器：20位增量型（選配）。
設計順序：伺服電機外徑尺寸記號為M、 N的機型SGMVV-3GD3DLF。
法蘭規格：C face，反向負載側。
選配規格：不帶選配。
在不帶減速機的狀態(tài)下直接驅動(dòng)負載
可實(shí)現從低速至高速的強力平滑運行
（瞬時(shí)最大轉矩∶6～600N·m，最高轉速∶250～500r/min）SGMVV-3GD3DLF
利用20 位高分辨率編碼器，可進(jìn)行高精度的分度SGMVV-3GD3DLF。
采用中空構造，便于接線(xiàn)、配管。
用途示例：
半導體制造設備。
液晶電路板制造設備。
各種檢查、試驗設備。
電子零件封裝機SGMVV-3GD3DLF。
IC信息處理器。
IC檢查設備。
各種自動(dòng)化機械。
機器人。
中容量額定值和規格：
額定時(shí)間∶連續。
振動(dòng)等級∶V15。
絕緣電阻∶DC500V，10MΩ以上。
使用環(huán)境溫度∶0～40°C。
勵磁方式∶永磁式。
安裝方式∶法蘭式。
耐熱等級∶A。
絕緣耐壓∶AC1500V 1分鐘。
保護方式∶全封閉自冷式IP42（輸出軸旋轉部間隙除外）。
使用環(huán)境濕度∶20～80%（不得結露）大容量伺服電機。
連接方式∶直接連接。
旋轉方向∶正轉指令下從負載側看時(shí)為逆時(shí)針?lè )较颍–CW）旋轉。高性能型、用途最佳型伺服單元（高性能型）。
最大適用電機容量：1.5kw。
電源電壓：三相AC400V。
設計順序：A。
硬件規格：涂漆處理。
接口：MECHATROLINK-III通信指令型（直線(xiàn)伺服電機用）大容量伺服電機。
功能：無(wú)偏差規格。
高性能形Σ-V-EX系列。
備有2個(gè)機型高性能伺服單元。
EX001（支持M-Ⅲ高速通信）：通信周期最小值125μ s，使得指令的響應變快，軌跡精度和處理能力提高。
EX002（無(wú)偏差規格）：極大地提高了指令追蹤性能，進(jìn)一步提高了軌跡控制的精度。直驅型伺服電機SGMCV型大容量伺服電機。
額定轉矩：4.0N·m。
伺服電機外徑尺寸：φ175mm。
串行編碼器：22位（單圈絕對值編碼器）。
設計順序：A。
法蘭：反向負載側。
選購件：高機械精度（軸偏移、面偏移0.01mm）。
在不帶減速機的狀態(tài)下直接驅動(dòng)負載。
可實(shí)現從低速至高速的強力平滑運行
（瞬時(shí)最大轉矩: 12～75N·m，最高轉速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率編碼器，可進(jìn)行高精度的分度。
采用中空結構，便于接線(xiàn)、配管。
用途示例：
半導體制造裝置。
液晶電路板制造裝置。
各種檢查、試驗裝置。
電子元件封裝機。
C信息處理器。
C檢查設備。
各種自動(dòng)化機械。
機械手。直驅伺服電機SGMCS小容量型。
額定轉矩：25N·m。
伺服電機外徑尺寸：175mm。
串行編碼器：20位絕對值型（1圈內的絕對值型）（標準）。
設計順序：伺服電機外徑尺寸記號為B、C、D的機型。
法蘭規格：C face，反向負載側（導線(xiàn)側向引出）。
選配規格：不帶選配。
在不帶減速機的狀態(tài)下直接驅動(dòng)負載
可實(shí)現從低速至高速的強力平滑運行
（瞬時(shí)最大轉矩∶6～600N·m，最高轉速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率編碼器，可進(jìn)行高精度的分度。
采用中空構造，便于接線(xiàn)、配管。
用途示例：
半導體制造設備。
液晶電路板制造設備。
各種檢查、試驗設備。
電子零件封裝機。
IC信息處理器。
IC檢查設備。
各種自動(dòng)化機械。
機器人。
小容量額定值和規格：
額定時(shí)間∶連續。
振動(dòng)等等級∶V15安川SGMVV-3GD3DLF。
絕緣電阻∶DC500V，10MΩ以上。
使用用環(huán)境溫度∶0～40°C。
勵磁方方式∶永磁式無(wú)刷伺服電機。
安裝方式∶法蘭式。
耐熱等級∶A。
絕緣耐壓∶AC11500V 1分鐘。
保護方式∶全封閉自冷式IP42（輸出軸旋轉部間隙除外）。
使使用環(huán)境濕度∶20～80%（不得結露）安川SGMVV-3GD3DLF。
連接方式∶直接連接。
旋轉方向∶正轉指令下從負載側看時(shí)為逆時(shí)針?lè )较颍–CW）旋轉。
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