模擬量輸入通道數:4CH。
可使用的熱電偶:B、R、S、K、E、J、T、N、U、L、PLⅡ、W5Re/W26Re。
可使用的測溫電阻:PT100、JPt100。
采樣周期[4CH]:250ms/500ms。
控制輸出周期:0.5s~100.0s。
輸入阻抗:1MΩ。
輸入濾波器(0:輸入濾波器OFF):0~100s
RJ71EN71
傳感器補償值設定:負端輸入范圍的全范圍~輸入范圍的全范圍。
傳感器輸入斷線(xiàn)時(shí)的動(dòng)作:按比例放大處理。
溫度控制方式:PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線(xiàn)檢測規格:有。
外部配線(xiàn)連接方式:18點(diǎn)螺釘端子臺兩個(gè)。
可實(shí)時(shí)監視溫度波形的溫度追蹤功能。
使用GX Works3的溫度中功能,可實(shí)時(shí)追蹤溫度,在確認溫度波形的同時(shí)進(jìn)行參數調整。
此外,可將中的溫度保存為CSV文件后導出,運用于各種用途。
模塊間結合功能。
結合使用最多64臺的溫度調節模塊進(jìn)行溫度控制??山Y合的功能為以下兩點(diǎn)。
模塊間同時(shí)升溫功能。
模塊間峰值電流抑制功能。
模塊間時(shí)升溫功能
通過(guò)配合多個(gè)環(huán)路的到達時(shí)間,進(jìn)行平均的溫度控制。
可實(shí)現均勻的溫度控制,避免控制對象出現部分燒損,
部分熱膨脹的現象。最多可分割為16組,配合其升溫到達時(shí)間,
減少系統整體在升溫時(shí)發(fā)生的能源浪費??刂戚S數:32軸。
程序語(yǔ)言:運動(dòng)SFC、專(zhuān)用指令。
伺服程序容量:32K。
定位點(diǎn)數:6400(可間接指定)。
伺服放大器連接方式:SSCNETⅢ/H(2系統)。
適合各種用途。
可通過(guò)固定張力無(wú)伸縮地放卷薄膜等卷繞物。
執行使用了高級同步控制的速度控制,
以使整條生產(chǎn)線(xiàn)保持同步。
可使用直接從視覺(jué)系統獲取的工件位置,
進(jìn)行運行過(guò)程中變更目標位置的高速運動(dòng)控制,減少定位時(shí)間。
可通過(guò)組合高級同步控制和速度/扭矩控制,
高速、高精度地進(jìn)行各色印刷模塊間的同步控制。
運動(dòng)SFC程序。
運動(dòng)CPU模塊通過(guò)“運動(dòng)SFC(Sequential Function Chart)”,以流程圖的形式描述運動(dòng)控制程序。
可通過(guò)適合用于事件處理的運動(dòng)SFC描述運動(dòng)CPU模塊的程序,
用運動(dòng)CPU模塊統一控制設備的一系列動(dòng)作,提高事件響應性。主基板、擴展基板安裝用。安全度等級(SIL):SIL 3(IEC 61508)。
性能等級( PL):PL e(EN/ISO 13849-1)。
運算控制方式:存儲程序反復運算。
程序容量:320K(安全程序用:40K)。
程序內存:1280K。
軟元件/標簽內存:2306K。
數據內存:20M。
將安全功能整合到控制系統中。
可將以往的MELSEC iQ-R系列模塊作為一般控制用途,
在同一基板上使用,因此可構建混合使用一般控制和安全控制的系統。
而且,可通過(guò)CC-Link IE Field網(wǎng)絡(luò )整合一般通信和安全通信,
在進(jìn)行安全通信時(shí),也也可使用一般的以太網(wǎng)電纜,
無(wú)需使用專(zhuān)用電纜等。
統一程序開(kāi)發(fā)環(huán)境
無(wú)論是一般控制程序還是安全控制程程序,都可以整合為1個(gè)工程文件,
由GX Works3統一進(jìn)行管理??墒∪ス芾矶鄠€(gè)工程文件的煩瑣操作。
在創(chuàng )建安全控制程序時(shí),也和創(chuàng )建一般控制程序時(shí)相同,
可使用支持程序開(kāi)發(fā)的GXWorks3的各種功能。