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三菱Q173DSCPU結構化編程手冊Q173DSCPU應用功能手冊

產(chǎn)品型號: Q173DSCPU
產(chǎn)品名稱(chēng): CPU
品牌: 三菱
類(lèi)別: 應用功能結構化編程手冊
文件語(yǔ)言: 英文
文件大小: 5.50MB
電纜長(cháng)0.6米。
用于連接擴展基板。8槽。
需要1個(gè)電源模塊。
用于安裝大Q系列模塊。
縮短系統停機復原時(shí)間。
只需簡(jiǎn)單的操作,即可將CPU內的所有數據備份到存儲卡中Q173DSCPU結構化編程手冊。
通過(guò)定期備份,可始終將最新的參數、程序等保存到存儲卡。
在萬(wàn)一發(fā)生CPU故障時(shí),在更換CPU后,可通過(guò)簡(jiǎn)單的操作,
通過(guò)事前備份了數據的存儲卡進(jìn)行系統復原Q173DSCPU
因此,無(wú)需花費時(shí)間管理備份數據,也可縮短系統停機時(shí)的復原時(shí)間。
應用范圍更廣,更先進(jìn)。
領(lǐng)先于時(shí)代的Q系列CPU產(chǎn)品。
Q系列CPU產(chǎn)品應用范圍廣泛,
提供可編程控制器、過(guò)程、冗余、C語(yǔ)言、運動(dòng)、機械手、CNC的各種CPU,
以滿(mǎn)足各種控制需求。
通過(guò)多CPU配置,可根據使用規模、目的,
構建符合各種控制要求的最佳系統Q173DSCPU結構化編程手冊。
此外,通過(guò)冗余系統,可構建高可靠性系統,
即使發(fā)生故障,系統也能繼續運行。MES接口模塊。
需要MX MESInterface軟件及CF卡。
輕松連接生產(chǎn)設備和信息系統。
通過(guò)出色的數據庫共享功能,大幅降低信息化成本。
以直接連接方式,簡(jiǎn)化了與企業(yè)系統數據庫(例如MES)的連接過(guò)程。
模塊配置簡(jiǎn)單,無(wú)需任何編程。
可在模塊側監視數據,在出現用戶(hù)定義的觸發(fā)狀況時(shí),
將以SQL文本的形式讀取并向MES發(fā)送指定數據。
與以往通過(guò)網(wǎng)關(guān)PC獲取/監視數據的方案相比,可降低網(wǎng)絡(luò )負載。
從MES接收信息,執行預寄存的SQL任務(wù)。
此外,還接收來(lái)自MES的生t100)Q173DSCPU結構化編程手冊。
無(wú)加熱器斷線(xiàn)檢測功能。
采樣周期:0.5s/4通道。
18點(diǎn)端子臺。
尖峰電流抑制功能。
可防止同時(shí)打開(kāi)輸出以控制尖峰電流,有助于節能及降低運行成本。
同時(shí)升溫功能。
使多個(gè)回路同時(shí)達到設置值,以進(jìn)行均勻的溫度控制,
有助于防止空載并有效節能及降低運行成本。
自動(dòng)調整功能。
可在控制過(guò)程中自動(dòng)調節PID常數。
可降低自動(dòng)調整成本(時(shí)間、材料和電能)。
可靈活進(jìn)行各種設置,實(shí)現最佳溫度控制的溫度調節模塊。
針對擠壓成型機等溫度控制穩定性性要求高的設備,
溫度調節模塊具有防過(guò)熱和防過(guò)冷的功能Q173DSCPU手冊。
可根據控制對象設備,,選擇標準控制(加熱或冷卻)或加熱冷卻控制(加熱和冷卻)模式Q173DSCPU手冊。
此外,也可選擇混合控制模式(結合了標準控制和加熱-冷卻控制)。冗余CPU數據跟蹤電纜的長(cháng)度為 3米。
只能用于三菱Q系列PLC冗余CPU。
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