Q型Q173DCPU-S1MELSAP-L手冊三菱Q173DCPU-S1編程手冊

5槽。
不需要電源。
用于安裝大Q系列模塊。
縮短系統停機復原時(shí)間。
只需簡(jiǎn)單的操作，即可將CPU內的所有數據備份到存儲卡中。
通過(guò)定期備份，可始終將最新的參數、程序等保存到存儲卡Q173DCPU-S1手冊。
在萬(wàn)一發(fā)生CPU故障時(shí)，在更換CPU后，可通過(guò)簡(jiǎn)單的操作，
通過(guò)事前備份了數據的存儲卡進(jìn)行系統復原Q173DCPU-S1
因此，無(wú)需花費時(shí)間管理備份數據，也可縮短系統停機時(shí)的復原時(shí)間。
應用范圍更廣，更先進(jìn)。
領(lǐng)先于時(shí)代的Q系列CPU產(chǎn)品。
Q系列CPU產(chǎn)品應用范圍廣泛，
提供可編程控制器、過(guò)程、冗余、C語(yǔ)言、運動(dòng)、機械手、CNC的各種CPU，
以滿(mǎn)足各種控制需求Q173DCPU-S1手冊。
通過(guò)多CPU配置，可根據使用規模、目的，
構建符合各種控制要求的最佳系統。
此外，通過(guò)冗余系統，可構建高可靠性系統，
即使發(fā)生故障，系統也能繼續運行。輸入點(diǎn)數：32點(diǎn)。
輸入電壓及電流：DC24V 4mA。
應答時(shí)間：1/5/10/20/70ms。
32點(diǎn)1個(gè)公共端Q173DCPU-S1手冊。
共陽(yáng)極。
輸出點(diǎn)數：32點(diǎn)。
輸出電壓及電流：DC12-24V；0.1A/點(diǎn)；2A/公共端。
應答時(shí)間：1ms。
32點(diǎn)1個(gè)公共端、漏型；40針連接器。
帶熱保護。
帶短路保護。
帶浪涌吸收器。
借助采樣跟蹤功能縮短啟動(dòng)時(shí)間
利用采樣跟蹤功能，方便分析發(fā)生故障時(shí)的數據，
檢驗程序調試的時(shí)間等，可縮短設備故障分析時(shí)間和啟動(dòng)時(shí)間三菱Q173DCPU-S1編程手冊。
此外，在多CPU系統中也有助于確定CPU模塊之間的數據收發(fā)時(shí)間。
可用編程工具對收集的數據進(jìn)行分析，
并以圖表和趨勢圖的形式方便地顯示位軟元件和字軟元件的數據變化。
并且,可將采樣跟蹤結果以GX LogViewer形式的CSV進(jìn)行保存，
通過(guò)記錄數據顯示、分析工具GX LogViewer進(jìn)行顯示三菱Q173DCPU-S1編程手冊。
超高速處理，生產(chǎn)時(shí)間縮短，更好的性能。
隨著(zhù)應用程序變得更大更復雜，縮短系統運行周期時(shí)間是非常必要的。
通過(guò)超高的基本運算處理速度1.9ns，可縮短運行周期三菱Q173DCPU-S1編程手冊。
除了可以實(shí)現以往與單片機控制相聯(lián)系的高速控制以外，
還可通過(guò)減少總掃描時(shí)間，提高系統性能，
防止任何可能出現的性能偏差。
方便處理大容量數據。
以往無(wú)法實(shí)現標準RAM和SRAM卡文件寄存器區域的連續存取，
在編程時(shí)需要考慮各區域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴展卡，
可將標準RAM作為一個(gè)連續的文件寄存器，
容量最多可達4736K字，從而簡(jiǎn)化了編程。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過(guò)安裝擴展SRAM卡，方便地擴展文件寄存器區域。
變址寄存存器擴展到了32位，從而使編程也可超越了傳統的32K字，
并實(shí)現變址修飾擴擴展到文件寄存器的所有區域Q173DCPU-S1手冊Q173DCPU-S1MELSAP-L。
另外，變址修飾的處理速度對結構化數據（陣列）的高效運算起著(zhù)重要作用，
該速度現已得到提高。
當變址修飾用于反復處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時(shí)，可縮短掃描時(shí)間。