三菱Q170MCPU-S1特別說(shuō)明結構化編程手冊

程序容量：124 K步。
輸入輸出點(diǎn)數：4096點(diǎn)。
輸入輸出元件數：8192點(diǎn)。
處理速度：0.034μs。
程序存儲器容量：496 KB。
支持USB和RS232Q170MCPU-S1特別說(shuō)明。
高性能型CPU加上一套豐富及強大的過(guò)程控制指令。
通過(guò)多CPU進(jìn)行高速、高精度機器控制。
通過(guò)順控程序的直線(xiàn)和多CPU間高速通信（周期為0.88ms）的并列處理，實(shí)現高速控制Q170MCPU-S1
多CPU間高速通信周期與運動(dòng)控制同步，因此可實(shí)現運算效率最大化。
此外，最新的運動(dòng)控制CPU在性能上是先前型號的2倍，
確保了高速、高精度的機器控制。
將在運動(dòng)CPU上使用的第1軸伺服放大器的到位信號作為觸發(fā)器，
從可編程控制器CPU向第2軸伺服放大器執行軸啟動(dòng)，
到伺服放大器輸出速度指令為止的時(shí)間Q170MCPU-S1特別說(shuō)明。
這一時(shí)間為CPU間數據傳輸速度的指標。輸入輸出點(diǎn)數：4096點(diǎn)。
輸入輸出元件數：8192點(diǎn)。
程序容量：28 k步。
處理速度：34ns。
程序存儲器容量：144 KB。
內置RS232通信口。
支持安裝記憶卡。
僅用于A(yíng)模式。
提升基本性能。
CPU的內置軟元件存儲器容量增加到最多60K字。
對增大的控制、質(zhì)量管理數據也可高速處理。
方便處理大容量數據。
以往無(wú)法實(shí)現標準RAM和SRAM卡文件寄存器區域的連續存取，
在編程時(shí)需要考慮各區域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴展卡，
可將標準RAM足，
也可通過(guò)安裝擴展SRAM卡，方便地擴展文件寄存器區域Q170MCPU-S1特別說(shuō)明。
變址寄存器擴展到了32位，從而使編程也可超越了傳統的32K字，
并實(shí)現變址修飾擴展到文件寄存器的所有區域。
另外，變址修飾的處理速度對結構化數據（陣列）的高效運算起著(zhù)重要作用，
該速度現已得到提高。
當變址修飾用于反復處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時(shí)，可縮短掃描時(shí)間。輸入：4通道。
熱電偶(K、J、T、B、S、E、R、N、U、L、PLlI、W5Re/W26Re)。
無(wú)加熱器斷線(xiàn)檢測功能。
采樣周期：0.5s/4通道。
18點(diǎn)端子臺。
可靈活進(jìn)行各種設置，實(shí)現最佳溫度控制的溫度調節模塊。
針對擠壓成型機等溫度控制穩定性要求高的設備，
溫度調節模塊具有防過(guò)熱和防過(guò)冷的功能。
可根據控制對象設備，選擇標準控制（加熱或冷卻）或加熱冷卻控制（加熱和冷卻）模式。
此外，也可選擇混合控制模式（結合了標準控制和加熱-冷卻控制）。
尖峰電流抑制功能。Q170MCPU-S1結構化編程手冊。
可防止同時(shí)打開(kāi)輸出以控制尖峰電流，有助于節能及降低運行成本。Q170MCPU-S1結構化編程手冊。
同時(shí)升溫功能。
使多個(gè)回路同時(shí)達到設置值，以進(jìn)行均勻的溫度控制，
有助于防止空載并有效節能及降低運行成本。
自動(dòng)調整功能。
可在控制過(guò)程中自動(dòng)調節PID常數。
可降低自動(dòng)調整成本（時(shí)間、材料和電能）。