三菱Q173DSCPU編程手冊Q173DSCPU應用函數篇手冊

輸入電壓范圍：AC200-240V。
輸出電壓：DC5V。
輸出電源：6A。
簡(jiǎn)化程序調試。
可使用帶執行條件的軟元件測試功能，在程序上的任意步，
將軟元件值更改為用戶(hù)指定值Q173DSCPU編程手冊。
以往在調試特定回路程序段時(shí)，需要追加設定軟元件的程序，
而目前通過(guò)使用本功能，無(wú)需更改程序，即可使特定的回路程序段單獨執行動(dòng)作Q173DSCPU
因此，不需要單獨為了調試而更改程序，調試操作更簡(jiǎn)單。
通過(guò)軟元件擴展，更方便創(chuàng )建程序。
位軟元件的M軟元件和B軟元件最多可擴展到60K點(diǎn)，使程序更容易理解。
自動(dòng)備份關(guān)鍵數據。
將程序和參數文件自動(dòng)保存到無(wú)需使用備份電池的程序存儲器（Flash ROM）中，
以防因忘記更換電池而導致程序和參數丟失Q173DSCPU編程手冊。
此外，還可將軟元件數據等重要數據備份到標準ROM，
以避免在長(cháng)假期間等計劃性停機時(shí)，
這些數據因電池電量耗盡而丟失。
下次打開(kāi)電源時(shí)，備份的數據將自動(dòng)恢復。連接讀寫(xiě)2ch。
ID系統接口模塊。
ID控制器BIS M-688-001/002是可直接安裝到Q系列的基板上，
通過(guò)可編程控制器指令讀寫(xiě)ID標簽數據的控制模塊。
BIS M-688-002的梯形圖與QD35ID1/2兼容。
可連接2個(gè)天線(xiàn)，還可同時(shí)進(jìn)行2通道的并行處理。
可使用BIS M系列的所有ID標簽。
巴魯夫ID系統/BIS系列是可利用電磁結合方式讀寫(xiě)數據的工業(yè)自動(dòng)化ID系統。
ID標簽具有多種尺寸和存儲容量。輸出：2通00Q173DSCPU編程手冊。
輸出DC-12~12V；DC0~20mA。
轉換速度：10ms/1通道。
18點(diǎn)端子臺。
通道之間隔離。
以智能功能拓展控制的可能性。
通道隔離型模擬量模塊在實(shí)現高隔離電壓的同時(shí)，
進(jìn)一步提高了基準精度。
為使用通用可編程控制器進(jìn)行過(guò)程控制提供支持。
流量計、壓力表、其它傳感器等可直接連接至模擬量輸入，
控制閥也可直接連接至模擬量輸出。
由于不需要外部隔離放大器，硬件和安裝成本得以大幅降低。
高絕緣強度耐壓。
可隔離電氣干擾，例如電流和噪音等。
標準型模擬量輸入模塊。
隔離型模擬量輸入模塊。
無(wú)需外部隔離放大器。
不使用通道間隔離型模擬量模塊時(shí)。
使用了通道間隔離型模擬量模塊時(shí)。輸入輸出點(diǎn)數：4096點(diǎn)。
輸入輸出元件數：8192點(diǎn)。
程序容量：130 K步。
處理速度：0.0095 μs。
程序存儲器容量：520 KB。
支持USB和RS232。
支持安裝記憶卡。
多CPU之間提供高速通信。
高速、高精度數據處理。
實(shí)數(浮點(diǎn))運算的處理速度實(shí)現了大幅度提高，
加法指令達到了0.014μμs，
因此可支持要求高速、高精度的加工數據等的運算處理Q173DSCPU手冊。
此外，還新增加了雙雙精度浮點(diǎn)運算指令，
簡(jiǎn)化了編程，降低了執行復雜算式時(shí)的運算誤差Q173DSCPU手冊。
縮短了固定掃描中斷時(shí)間，裝置高精度化。
固定周期中斷程序的最小間隔縮減至100μs。
可準確獲取高速信號，為裝置的更加高精度化作出貢獻。