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三菱Q170MCPU-S1編程手冊Q170MCPU-S1特殊指令篇手冊

產(chǎn)品型號: Q170MCPU-S1
產(chǎn)品名稱(chēng): MELSEC-Q/L結構體
品牌: 三菱
類(lèi)別: 特殊指令篇編程手冊
文件語(yǔ)言: 中文
文件大小: 9.83MB
集高性能CNC與高速可編程控制器為一體。
整合了高性能CNC與高速可編程控制器,有助于縮短總體運行周期時(shí)間。
支持種類(lèi)豐富的FA模塊,可靈活滿(mǎn)足不同應用領(lǐng)域的需求Q170MCPU-S1編程手冊。PCI Express總線(xiàn)。
支持日語(yǔ)。
以太網(wǎng)電纜。
線(xiàn)型/星型(線(xiàn)型和星型可混合使用)
現場(chǎng)網(wǎng)絡(luò )(控制站/普通站)Q170MCPU-S1
可構成大規模靈活網(wǎng)絡(luò )系統的MELSECNET/H網(wǎng)絡(luò )模塊。
MELSECNET/H網(wǎng)絡(luò )系統包括在控制站-普通站間通信的PLC間網(wǎng)絡(luò )和在遠程主站--遠程I/O站間通信的遠程I/O網(wǎng)絡(luò )。
光纖回路系統……實(shí)現了10Mbps/25Mbps的高速通信。
站間距離、總電纜距離長(cháng),抗干擾性強。
同軸總線(xiàn)系統……采用低成本同軸電纜,網(wǎng)絡(luò )構建成本低于光纖回路網(wǎng)絡(luò )Q170MCPU-S1編程手冊。
雙絞線(xiàn)總線(xiàn)系統……結合使用高性?xún)r(jià)比的網(wǎng)絡(luò )模塊與雙絞線(xiàn)電纜,
網(wǎng)絡(luò )系統的構建成本非常低。
在I/O控制中性?xún)r(jià)比一流的開(kāi)放式現場(chǎng)網(wǎng)絡(luò )模塊。
CC-Link以可靠的現場(chǎng)總線(xiàn)技術(shù)為基礎,
能夠高速傳輸大量的位數據(例如ON/OFF信息等)和字數據(例如模擬量信息等)。
CC-Link保持循環(huán)傳輸的一致性,
并將循環(huán)傳輸與信息(瞬時(shí)傳輸)通信分開(kāi),從而保證了準時(shí)性。
即使信息通信達到飽和,也不會(huì )影響鏈接掃描時(shí)間。輸入電壓范圍:AC100-240V。
輸出電壓:DC5V。
輸出電源:2A。
超薄型電源。
簡(jiǎn)化程序調試
可使用帶執行條件的軟元件測試功能,在程序上的任意步使用本功能,無(wú)需更改程序,即可使特定的回路程序段單獨執行動(dòng)作Q170MCPU-S1編程手冊。
因此,不需要單獨為了調試而更改程序,調試操作更簡(jiǎn)單。
自動(dòng)備份關(guān)鍵數據
將程序和參數文件自動(dòng)保存到無(wú)需使用備份電池的程序存儲器(Flash ROM)中,
以防因忘記更換電池而導致程序和參數丟失。
此外,還可將軟元件數據等重要數據備份到標準ROM,
以避免在長(cháng)假期間等計劃性停機時(shí),
這些數據因電池電量耗盡而丟失。
下次打開(kāi)電源時(shí),備份的數據將自動(dòng)恢復。
通過(guò)軟元件擴展,更方便創(chuàng )建程序。
位軟元件的M軟元件和B軟元件最多可擴展到60K點(diǎn),使程序更容易理解。輸入輸出點(diǎn)數:4096點(diǎn)。
輸入輸出元件數:8192點(diǎn)。
程序容量:30 K步。
處理速度:0.02 μs。
程序存儲器容量:120 KB。
支持USB和網(wǎng)絡(luò )。
支持安裝記憶卡。
多CPU之間提供高速通信。
縮短了固定掃描中斷時(shí)間,裝置高精度化。
固定周期中斷程序的最小間隔縮減至100μs。
可準確獲取高速信號,為裝置的更加高精度化作出貢獻。
通過(guò)過(guò)多CPU進(jìn)行高速、高精度機器控制Q170MCPU-S1手冊。
通過(guò)順控程序的直線(xiàn)和多CPU間高速通通信(周期為0.88ms)的并列處理,實(shí)現高速控制Q170MCPU-S1手冊。
多CPU間高速通信周期與運動(dòng)控制同步,因此可實(shí)現運算效率最大化。
此外,最新的運動(dòng)控制CPU在性能上是先前型號的2倍,
確保了高速、高精度的機器控制。
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