三菱R7G-RGSF05C750程序設計篇編程手冊

輸入輸出模塊安裝臺數：5臺。
可安裝模塊：MELSEC-Q系列模塊。
DIN導軌安裝用適配器型號：Q6DIN2。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：98mm×245mm×44.1mmR7G-RGSF05C750程序設計篇。
用于安裝MELSEC-Q系列各種模塊的基板模塊。
在之后的擴展中使用Q系列擴展基板R7G-RGSF05C750安全度等級（SIL）：SIL 3（IEC 61508）。
性能等級（ PL）：PL e（EN/ISO 13849-1）。
運算控制方式：存儲程序反復運算。
程序容量：1200K（安全程序用：40K）。
程序內存：4800K。
軟元件/標簽內存：3370K。
數據內存：40M。
統一程序開(kāi)發(fā)環(huán)境。
無(wú)論是一般控制程序還是安全控制程序，都可以整合為１個(gè)工程文件，
由GX Works3統一進(jìn)行管理R7G-RGSF05C750程序設計篇?？墒∪ス芾矶鄠€(gè)工程文件的煩瑣操作。
在創(chuàng )建安全控制程序時(shí)，也和創(chuàng )建一般控制程序時(shí)相同，
可使用支持程序開(kāi)發(fā)的GXWorks3的各種功能。
通過(guò)高響應性和豐富的程序容量提高生產(chǎn)效率。
有效利用高性能的MELSEC iQ-R系列和CC-Link IE Field網(wǎng)絡(luò )，
提高響應性，改善生產(chǎn)效率。
此外，安全控制用程序容量增加到40K步,約為以往的3倍。
可通過(guò)使用安全CPU，處理復雜的大容量程序。Max. 230.4kbps、 RS-422/485 2通道。
使用串行通信模塊時(shí)，只需從工程軟件的通信協(xié)議程序庫中選擇，
即可進(jìn)行支持MOR7G-RGSF05C750程序設計篇。輸出點(diǎn)數：32點(diǎn)。
輸出形式：晶體管（漏型）輸出。
額定開(kāi)閉電壓、電流：-。
額定負載電壓：DC12～24V。
最大負載電流：0.2A/點(diǎn)。
響應時(shí)間：1ms以下。
公共端方式：32點(diǎn)/公共端。
保護功能（過(guò)載、過(guò)熱）：有。
外部配線(xiàn)連接方式：40針連接器。
輸出模塊帶機械式繼電器觸點(diǎn)機構，
包括所用的負載電壓范圍較大的繼電器輸出型和可用于DC12~24V負載的晶體管輸出型。
可根據負載電壓、輸出點(diǎn)數的不同，選擇最適合用戶(hù)需求的模塊。
根據繼電器觸點(diǎn)壽命進(jìn)行預防性維護。
繼電器輸出模塊可累計各輸出點(diǎn)的ON次數。
可通過(guò)了解該繼電器觸點(diǎn)的開(kāi)關(guān)次數，根據繼電器壽命進(jìn)行預防性維護。輸入電源電壓：AC100?240V。
輸入頻率：50/60Hz正負5%。
輸入最大視在功率：120VA。
輸入最大功率：-。
額定輸出電流（DC5V）：3.5A。
額定輸出電流（DC24V）：0.6。
MELLSEC iQ-R系列由 CPU模塊、電源模塊、基板模塊、輸入輸輸出模塊、智能功能模塊等各種模塊組成R7G-RGSF05C750編程手冊R7G-RGSF05C750編程手冊。
對于整個(gè)系統，基板模塊最多可擴展到7級、模塊最多可安裝64個(gè)，
因此可構建大型系統。此外，通過(guò)使用RQ擴展基板模塊，
海還可有效利用MELSEC-Q系列模塊的資產(chǎn)。