CPUQ173DCPU-S1基本面結構化編程手冊三菱Q173DCPU-S1手冊

輸入：4通道。
輸入：DC-10~10V、DC0~20mA。
輸出（分辨率）：0~4000、-4000~4000、0~12000、0~16000、-16000~16000Q173DCPU-S1結構化編程手冊。
轉換速度度：500μs/1通道。
18點(diǎn)端子排。
以智能功能拓展控制的可能性。
通道隔離型模擬量模塊在實(shí)現高隔離電壓的同時(shí)，
進(jìn)一步提高了基準精度Q173DCPU-S1
為使用通用可編程控制器進(jìn)行過(guò)程控制提供支持。
流量計、壓力表、其它傳感器等可直接連接至模擬量輸入，
控制閥也可直接連接至模擬量輸出。
由于不需要外部隔離放大器，硬件和安裝成本得以大幅降低Q173DCPU-S1結構化編程手冊。
高絕緣強度耐壓 。
可隔離電氣干擾，例如電流和噪音等。
標準型模擬量輸入模塊。
隔離型模擬量輸入模塊。
無(wú)需外部隔離放大器。
不使用通道間隔離型模擬量模塊時(shí)。
使用了通道間隔離型模擬量模塊時(shí)。輸入輸出點(diǎn)數：4096點(diǎn)。
輸入輸出元件數：8192點(diǎn)。
程序容量：260 K步。
處理速度：0.0095 μsQ173DCPU-S1結構化編程手冊。
程序存儲器容量：1040 KB。
支持USB和RS232。
支持安裝記憶卡。
多CPU之間提供高速通信。
縮短了固定掃描中斷時(shí)間，裝置高精度化。
固定周期中斷程序的最小間隔縮減至100μs。
可準確獲取高速信號，為裝置的更加高精度化作出貢獻三菱Q173DCPU-S1手冊。
通過(guò)多CPU進(jìn)行高速、高精度機器控制。
通過(guò)順控程序的直線(xiàn)和多CPU間高速通信（周期為0.88ms）的并列處理，實(shí)現高速控制。
多CPU間高速通信周期與運動(dòng)控制同步，因此可實(shí)現運算效率最大化。
此外，最新的運動(dòng)控制CPU在性能上是先前型號的2倍，
確保了高速、高精度的機器控制。SRAM+E2PROM存儲卡三菱Q173DCPU-S1手冊。
RAM容量：512KB。
E2PROM容量：512KB。PCI Express總線(xiàn)。
支持日語(yǔ)、英語(yǔ)OS。
多模光纖電纜。
雙回路控制器網(wǎng)絡(luò )（控制站/普通站）。
柜內、裝置內的省配線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )模塊三菱Q173DCPU-S1手冊。
連接64站時(shí)的鏈接掃描時(shí)間最快為1.2ms （速率2.5Mbps時(shí)）。
可根據傳輸距離，從2.5Mbps、625kbps、156kbps中選擇傳輸速率。
CC-Link/LT從站不需要任何參數設置。
只需在主站模塊上設置傳輸速度，即可使用遠程I/O。
在I/O控制中性?xún)r(jià)比一流的開(kāi)放式現場(chǎng)網(wǎng)絡(luò )模塊。
CC-Link以可靠的現場(chǎng)總線(xiàn)技術(shù)為基礎，
能夠高速傳輸大量的位數據（例如ON/OFF信息等）和字數據（例如模擬量信息等）。
CC-Link保持循環(huán)傳輸的一致性，
并將循環(huán)傳輸與信息（瞬時(shí)傳輸）通信分開(kāi)，從而保證了準時(shí)性。
即使信息通信達到飽和，也不會(huì )影響鏈接掃描時(shí)間。
使混合的數據環(huán)境智能化，實(shí)現全新制造系統的CC-Link IE現場(chǎng)網(wǎng)絡(luò )模塊。
利用市面上的以太網(wǎng)電纜和連接器，可降低成本。
可進(jìn)行通信速度達到1Gbps的高速通信。
提高了通信響應性，大幅縮短了周期時(shí)間。
提高了循環(huán)數數據更新性能Q173DCPU-S1基本面?？s短了傳輸延遲時(shí)間和應用程序的同步等待時(shí)間。
可讀讀取或寫(xiě)入其他站可編程控制器的數據Q173DCPU-S1結構化編程手冊。
可通過(guò)GX Works2確認CC-Link IE現場(chǎng)網(wǎng)絡(luò )的狀態(tài)。
可在GX Works2上下式異常位置、異常原因、事件記錄，
因此可縮短發(fā)生異常到恢復正常運行的時(shí)間。