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Q173HCPU手冊三菱CPUQ173HCPU編程手冊

產(chǎn)品型號: Q173HCPU
產(chǎn)品名稱(chēng): CPU
品牌: 三菱
類(lèi)別: 編程手冊
文件語(yǔ)言: 英文
文件大小: 3.16MB
輸入輸出點(diǎn)數:4096點(diǎn)。
大小端模式:小端模式。
SD存儲卡:可使用。
OS:VxWorks 6.8.1版。
對應高級信息處理和穩定I/O控制的高端型。
C語(yǔ)言控制器是可在長(cháng)期穩定供給、高可靠性、高性能、靈活的MELSEC上執行C語(yǔ)言程序的革命性開(kāi)放平臺。
包括預安裝有VxWorks,
這C語(yǔ)言控制器可與MELSEC-Q系列的各種模塊、
合作伙伴產(chǎn)品以及開(kāi)放源代碼、
客戶(hù)端程序資產(chǎn)等組合使用,構建各種系統Q173HCPU
作為可在所有場(chǎng)景下使用,可替代電腦、微機的新平臺,
MELSEC C語(yǔ)言控制器更牢固,更簡(jiǎn)單,更高性能,更靈活,今后也裝繼續不斷發(fā)展。1軸,差分驅動(dòng)器輸出型。
控制單位:mm、英寸、度、脈沖。
定位數據數:600個(gè)數據/軸。
最大脈沖輸出:1Mpps。
40針連接器。
定位模塊。
開(kāi)路集電極輸出型。
差分驅動(dòng)器輸出型。
根據用途分為開(kāi)路集電極輸出型和差分驅動(dòng)器輸出型 2 種類(lèi)型。
差分驅動(dòng)器輸出型定位模塊可將高速指令脈沖 ( 最高 4Mpps) 可靠地傳輸至伺服放大器,
傳輸距離可達 10 米,實(shí)現高速高精度的控制。
(開(kāi)路集電極型定位模塊的指令脈沖最高為200kpps。)
也可滿(mǎn)足高速、高精度控制需求。
最適合用于要求高速轉換控制領(lǐng)域的模擬量模塊。
可提供多種模數和數模轉換模塊產(chǎn)品。
這些模塊功能多樣,在連接設備時(shí),實(shí)現了最大的靈活性。
可滿(mǎn)足變頻器控制等高速轉換需求。
具有卓越性能的各種模塊,
滿(mǎn)足從模擬量到定位的各種控制需求。
Q系列模塊產(chǎn)品包括種類(lèi)豐富的各種I/O、模擬量和定位功能模塊。
可全面地滿(mǎn)足開(kāi)關(guān)、傳感器等的輸入輸出,溫度、重量、流量和電機、驅動(dòng)器的控制,
以及要求高精度控制的定位等各行業(yè)、各領(lǐng)域的控制需求。
還可與CPU模塊組合使用,實(shí)現恰如其分的控制。
以智能功能拓展控制的可能性。
提供各種模擬量模塊,是應用于過(guò)程控制應用的理想選擇??刂戚S數:最大32軸。
示教運行功能:有(使用SV13時(shí))。
體積緊湊﹑節省空間。
采用與MELSEC-Q系列PLC相同的硬件結構﹐實(shí)現業(yè)界同類(lèi)產(chǎn)品安裝面積﹑體積最小。
采用12槽基板﹐更加節省空間和成本。
可以共享MELSEC-Q PLC的電源模塊﹑基板﹑和I/O模塊。
可以將控制處理分配到多CPU系統中的各個(gè)CPU模塊﹐相當于智能化控制系統。
在PC(Personal Computer)CPU。輸入輸出點(diǎn)數:1024點(diǎn)。
輸入輸出數據設備點(diǎn)數:8192點(diǎn)。
程序容量:60k。
基本命令處理速度(LD命令):0.2μS。
PLC在程序執行階段:按用戶(hù)程序指令存存放的先后順序掃描執行每條指令,
經(jīng)相應的運算和處理后,其結果再寫(xiě)入輸出狀態(tài)寄存器中,
輸出狀態(tài)寄存存器中所有的內容隨著(zhù)程序的執行而改變。
輸出刷新階段:當所有指令執行完畢,
輸出狀態(tài)寄存器的通斷狀態(tài)在輸出刷新階段送至輸出鎖存器中,
并通過(guò)一定的方式(繼電器、晶體管或晶間管)輸出,驅動(dòng)相應輸出設備工作。
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