Q173DSCPU手冊三菱CPUQ173DSCPU常見(jiàn)的指令編程手冊

3槽。
主基板需要配CPU和電源。
超薄型主基板。
需要1個(gè)電源模塊。
用于安裝Q系列模塊。
與應用目的和用途相匹配的最佳網(wǎng)絡(luò )，
實(shí)現各分層系統間的無(wú)縫通信。
通過(guò)網(wǎng)絡(luò )化加強信息通信能力。
這同樣是自動(dòng)化領(lǐng)域面臨的大課題。
Q系列提供的網(wǎng)絡(luò )環(huán)境
是真正意義上的開(kāi)放&無(wú)縫。
包括基于通用以太網(wǎng)，
實(shí)現輕松管理環(huán)境的“ CC-Link IE Control”控制器網(wǎng)絡(luò )，
以及在其管理下實(shí)現了高速、大容量傳輸的“ CC-Link IE Field”現場(chǎng)網(wǎng)絡(luò )Q173DSCPU
還包括日本首創(chuàng )、達到世界標準，
并獲得了SEMI認證的現場(chǎng)網(wǎng)絡(luò )“ CC-Link”，
和繼承了其設計理念的省配線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )“ CC-Link/LT”。
而且支持傳感器網(wǎng)絡(luò )“ AnyWire”，
以充實(shí)的陣容靈活地整合自動(dòng)化網(wǎng)絡(luò )的各分層。
具有卓越性能的各種模塊,
滿(mǎn)足從模擬量到定位的各種控制需求。
Q系列模塊產(chǎn)品包括種類(lèi)豐富的各種I/O、模擬量和定位功能模塊。
可全面地滿(mǎn)足開(kāi)關(guān)、傳感器等的輸入輸出，溫度、重量、流量和電機、驅動(dòng)器的控制，
以及要求高精度控制的定位等各行業(yè)、各領(lǐng)域的控制需求。
還可與CPU模塊組合使用，實(shí)現恰如其分的控制。程序容量：8K步。
輸入輸出點(diǎn)數：256點(diǎn)。
輸入輸出元件數：2048點(diǎn)。
電源+5槽底板的一體型的CPU。
不斷超越，勇攀Q系列巔峰。
強化安全功能。
可設定最長(cháng)32字符的文件密碼。
除了英文字母、數字以外，還可使用特殊字符，
進(jìn)一步增強了密碼的安全性。
此外，僅允許預先注冊過(guò)的設備訪(fǎng)問(wèn)CPU，
從而攔截了非授權用戶(hù)的非法訪(fǎng)問(wèn)。
因此可防止重要程序資產(chǎn)的流出，保護知識產(chǎn)權。
CPU模塊擴展標準RAM（最大8MB）。
可與SD存儲卡同時(shí)使用。
可連續訪(fǎng)問(wèn)文件寄存器?？刂戚S數：最大8軸。
示教運行功能：無(wú)。
在指定位置停止可實(shí)現速度控制功能。
伺服電機可以以預先設定的速度旋轉，
在啟動(dòng)指定位置停止指令后，
即可在事先設定的位置停止。
在操作運行時(shí)不僅可以通過(guò)更改選項值來(lái)更改速度，
還可以更改加速/減速時(shí)間。
相位補償功能。
虛模式及實(shí)模式的混合功能。
平滑離合器線(xiàn)性加速/減速功能。最大控制軸數：2軸。
與伺服放大器的連接方式：SSCNETⅢ/H連接型。
驅動(dòng)單元間的最大連接距離：100m。
運算周期：0.88ms。
插補功能：線(xiàn)性插補（最大4軸）,2軸圓弧插補。
色標檢測信號：2點(diǎn)。
色標檢測設置：4設定。
即使是對長(cháng)距離配線(xiàn)也能靈活應對。
采用光纖電纜，具有高速、高性能、高可靠性的伺服系統控制器網(wǎng)絡(luò )。
除傳統的定位控制外，還支持速度度/轉矩控制和同步控制。
使用“簡(jiǎn)易運動(dòng)模塊設置工具”，
可輕松地執行定位設置、監視及調試等動(dòng)作。
此外，還可以波形圖形式收集和顯示與運動(dòng)控制器同步的數據。
SSCNET Ⅲ /H 連接節省了配線(xiàn)，站間連接距離最大可達 100m，
可輕松地支持持絕對位置系統。
通過(guò)伺服放大器輸入上限限位開(kāi)關(guān)、下限限位開(kāi)關(guān)和近點(diǎn)擋塊信號，
從而大幅度地減少配線(xiàn)線(xiàn)。
除定位控制和速度控制外，還可執行同步控制、凸輪控制、轉矩控制、碰壓控制等處理。
定位模塊（ QD75MH）的工程和順序程序與以往的舊型號高度兼容，
可方便地用于簡(jiǎn)易運動(dòng)模塊（ QD77MS）的工程。