Q172HCPU手冊三菱Q172HCPU應用功能編程手冊

分辨率262144PLS/res。
允許轉速3600r/min。
軸的允許載荷：徑向最大為19.6N，軸向最大為9.8N。
方便處理大容量數據。
以往無(wú)法實(shí)現標準RAM和SRAM卡文件寄存器區域的連續存取，
在編程時(shí)需要考慮各區域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴展卡，
可將標準RAM作為一個(gè)連續的文件寄存器，
容量最多可達4736K字，從而簡(jiǎn)化了編程Q172HCPU
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過(guò)安裝擴展SRAM卡，方便地擴展文件寄存器區域。
變址寄存器擴展到了32位，從而使編程也可超越了傳統的32K字，
并實(shí)現變址修飾擴展到文件寄存器的所有區域。
另外，變址修飾的處理速度對結構化數據（陣列）的高效運算起著(zhù)重要作用，
該速度現已得到提高。
當變址修飾用于反復處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時(shí)，可縮短掃描時(shí)間。輸入：4通道。
鉑電阻(Pt100；JPt100)。
無(wú)加熱器斷線(xiàn)檢測功能。
采樣周期：0.5s/4通道。
18點(diǎn)端子臺。
可靈活進(jìn)行各種設置，實(shí)現最佳溫度控制的溫度調節模塊。
針對擠壓成型機等溫度控制穩定性要求高的設備，
溫度調節模塊具有防過(guò)熱和防過(guò)冷的功能。
可根據控制對象設備，選擇標準控制（加熱或冷卻）或加熱冷卻控制（加熱和冷卻）模式。
此外，也可選擇混合控制模式（結合了標準控制和加熱-冷卻控制）。
尖峰電流抑制功能。
可防止同時(shí)打開(kāi)輸出以控制尖峰電流，有助于節能及降低運行成本。
同時(shí)升溫功能。
使多個(gè)回路同時(shí)達到設置值，以進(jìn)行均勻的溫度控制，
有助于防止空載并有效節能及降低運行成本。
自動(dòng)調整功能。
可在控制過(guò)程中自動(dòng)調節PID常數。
可降低自動(dòng)調整成本（時(shí)間、材料和電能）。輸入輸出點(diǎn)數：4096點(diǎn)。
大小端模式：小端模式。
SD存儲卡：可使用。
不帶OS的Q24DHCCPU-LS。
C語(yǔ)言控制器是可在長(cháng)期穩定供給、高可靠性、高性能、靈活的MELSEC上執行C語(yǔ)言程序的革命性開(kāi)放平臺。
包括預安裝有VxWorks，
這C語(yǔ)言控制器可與MELSEC-Q系列的各種模塊、
合作伙伴產(chǎn)品以及開(kāi)放源代碼、
客戶(hù)端程序資產(chǎn)等組合使用，構建各種系統。
作為可在所有場(chǎng)景下使用，可替代電腦、微機的新平臺，
MELSEC C語(yǔ)言控制器更牢固，更簡(jiǎn)單，更高性能，更靈活，今后也裝繼續不斷發(fā)展。
FL-net（OPCN-2）Ver.2.00接口。
10BASE5/10BASE-T用。
實(shí)時(shí)傳輸控制數據，為提高生產(chǎn)效率和設備價(jià)值提供支持的高速數據通信模塊。
可經(jīng)由以太網(wǎng)，將與順序掃描同步的高精度數據傳輸到PC上的用戶(hù)程序。
實(shí)現了以往通信方式無(wú)法實(shí)現的詳細控制數據傳輸，
利用用戶(hù)應用程序進(jìn)行實(shí)時(shí)數據分析，
為提高生產(chǎn)效率和設備價(jià)值提供支持持。
通過(guò)以太網(wǎng)輕松連接編程工具。
編程工具（GX Works2、GX Developer）和CPUU直接連接（ 1對1）時(shí)，
無(wú)需進(jìn)行IP地址設置。而且無(wú)需選擇電纜，直通線(xiàn)和交叉線(xiàn)均可使用。
因此，這種連接方法和使用USB一樣，可輕松與CPU進(jìn)行通信，
即使是不熟悉網(wǎng)絡(luò )設置的操作人員也能輕松建立連接。