三菱R61P手冊R61PFB參考

模擬量輸入通道數：4CH。
可使用的熱電偶：-。
可使用的測溫電阻：PT100、JPt100。
采樣周期［4CH］：250ms/500ms。
控制輸出周期：0.5s～100.0s。
輸入阻抗：1MΩ。
輸入濾波器（0：輸入濾波器OFF）：0～100s。
傳感器補償值設定：負端輸入范圍的全范圍～輸入范圍的全范圍R61P
傳感器輸入斷線(xiàn)時(shí)的動(dòng)作：按比例放大處理。
溫度控制方式：PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線(xiàn)檢測規格：有。
外部配線(xiàn)連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺。
MELSEC iQ-R系列 溫度調節模塊實(shí)現了高穩定性和響應性的溫度控制。
分為熱電偶輸入、測溫電阻輸入兩種輸入類(lèi)型，
這兩種輸入類(lèi)型又分別按帶/不帶加熱器斷線(xiàn)檢測功能進(jìn)行區分。
模塊間結合功能。
結合使用最多64臺的溫度調節模塊進(jìn)行溫度控制?？山Y合的功能為以下兩點(diǎn)。
模塊間同時(shí)升溫功能。
模塊間峰值電流抑制功能。
通過(guò)配合多個(gè)環(huán)路的到達時(shí)間，進(jìn)行平均的溫度控制。
可實(shí)現均勻的溫度控制，避免控制對象出現部分燒損，
部分熱膨脹的現象。最多可分割為16組，配合其升溫到達時(shí)間，
減少系統整體在升溫時(shí)發(fā)生的能源浪費。
模塊間峰值電流抑制功能
通過(guò)錯開(kāi)晶體管輸出時(shí)間，抑制峰值電流。
可通過(guò)在同一組中設定加熱器容量較大的通道和較小的通道，降低設備的電源容量，以獲得節能效果。
最多可分隔為5組。數據庫共享。
FA整合解決方案“e-F@ctory”以實(shí)現開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、維護各階段的“TCO降低”為首要目標，
有效利用先進(jìn)技術(shù)，優(yōu)化工廠(chǎng)環(huán)境，開(kāi)拓制造業(yè)的未來(lái)。
作為“e-F@ctory”核心組件的信息共享產(chǎn)品， MES接口通過(guò)共享順控系統和IT系統的數據庫，
實(shí)現生產(chǎn)效率、產(chǎn)品品質(zhì)的提高。
將從生產(chǎn)現場(chǎng)收集的信息直接發(fā)送到數據庫。
可在MES接口側監視事件數據的發(fā)生條件，在條件成立時(shí)，向IT系統的數據庫發(fā)送作業(yè)實(shí)績(jì)信息等數據。
此外，還可使用MES接口，從數據庫中讀取作業(yè)指示信息等數據。
系統構建費用減少65％。
通過(guò)使用MES接口，可直接連接可編程控制器和數據庫，簡(jiǎn)化了系統構成。
此外，在連接時(shí)無(wú)需再使用網(wǎng)關(guān)計算機和程序，因此與以往相比，
系統構建時(shí)的作業(yè)工時(shí)、工期相應減少。并且，通過(guò)利用可靠性高的MES接口，
可降低計算機的保保養、維修成本。輸入輸出模塊安裝臺數：12臺。
可安裝模塊：MELSEC iQ-R系列模塊。
DINN導軌安裝用適配器型號：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×439mm×32.5mm。
用于安裝MELSEC iQ-R系列各種模塊的基板模塊。
無(wú)法在擴展基板模塊上安裝CPU模塊。