運動(dòng)控制器R64MTCPU編程手冊三菱R64MTCPU手冊

輸入輸出模塊安裝臺數：5臺。
可安裝模塊：MELSEC iQ-R系列模塊。
DIN導軌安裝用適配器型號：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×245mm×32.5mm。
用于安裝MELSEC iQ-R系列各種模塊的基板模塊。
無(wú)法在擴展基板模塊上安裝CPU模塊。模擬量輸入通道數：4CHR64MTCPU
可使用的熱電偶：-。
可使用的測溫電阻：PT100、JPt100。
采樣周期［4CH］：250ms/500ms。
控制輸出周期：0.5s～100.0s。
輸入阻抗：1MΩ。
輸入濾波器（0：輸入濾波器OFF）：0～100s。
傳感器補償值設定：負端輸入范圍的全范圍～輸入范圍的全范圍。
傳感器輸入斷線(xiàn)時(shí)的動(dòng)作：按比例放大處理。
溫度控制方式：PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線(xiàn)檢測規格：無(wú)。
外部配線(xiàn)連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺。
MELSEC iQ-R系列 溫度調節模塊實(shí)現了高穩定性和響應性的溫度控制。
分為熱電偶輸入、測溫電阻輸入兩種輸入類(lèi)型，
這兩種輸入類(lèi)型又分別按帶/不帶加熱器斷線(xiàn)檢測功能進(jìn)行區分。
模塊間結合功能。
結合使用最多64臺的溫度調節模塊進(jìn)行溫度控制?？山Y合的功能為以下兩點(diǎn)。
模塊間同時(shí)升溫功能。
模塊間峰值電流抑制功能。
模塊間時(shí)升溫功能
通過(guò)配合多個(gè)環(huán)路的到達時(shí)間，進(jìn)行平均的溫度控制。
可實(shí)現均勻的溫度控制，避免控制對象出現部分燒損，
部分熱膨脹的現象。最多可分割為16組，配合其升溫到達時(shí)間，
減少系統整體在升溫時(shí)發(fā)生的能源浪費。模擬量輸出通道數：8CH。
精度
環(huán)境溫度25正負5°C：正負0.1% 以?xún)取?br/> 環(huán)境溫度0～55°C：正負0.3% 以?xún)取?br/> 溫度系數：-。
轉換速度：80μs/CH。
通道間絕緣：-
輸出短路保護：有。
外部供給電源：DC24。
外部配線(xiàn)連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺。
電壓輸出
數字量輸入值：-。
模擬量輸出電壓：-。
電流輸出
數字量輸入值：0～32000。
模擬量輸出電流：DC0～20mA。
高速輸出流暢的模擬量波形。
模擬量輸出模塊具有將任意波形數據注冊到模塊中，并根據設定的轉換周期連續執行模擬量輸出的功能。
執行沖壓機和注塑成型機等的模擬量(扭矩)控制時(shí)，可自動(dòng)輸出事先注冊的控制波形，
通過(guò)程序進(jìn)行高高速、流暢的控制。此外，僅需事先將波形數據注冊到模塊中，
即可輕松控制模擬量波形，因此在進(jìn)行生產(chǎn)線(xiàn)控控制等重復控制時(shí)，
無(wú)需使用專(zhuān)用的程序來(lái)創(chuàng )建波形，可減少編程工時(shí)。
模塊間結合功能。
結合使用最多64臺的溫度調節模塊進(jìn)行溫度控制?？山Y合的功能為以下兩點(diǎn)。
模塊間同時(shí)升溫功能。
模塊間峰值電流抑制功能。