QD75MH4 2軸直線(xiàn)插補 三菱QD75MH4

4軸，差分驅動(dòng)器輸出型。
控制單位：脈沖。
定位數據數：10個(gè)數據/軸。
大脈沖輸出：4Mpps。
40針連接器。
差動(dòng)輸出。
簡(jiǎn)單多軸定位的理想解決方案。
與步進(jìn)電機控制匹配三菱QD75MH4。
加減速平滑，速度變化細微。
加快了定位控制啟動(dòng)處理的速度。
定位模塊。
開(kāi)路集電極輸出型。
差分驅動(dòng)器輸出型QD75MH4
根據用途分為開(kāi)路集電極輸出型和差分驅動(dòng)器輸出型 2 種類(lèi)型。
差分驅動(dòng)器輸出型定位模塊可將高速指令脈沖 ( 高 4Mpps) 可靠地傳輸至伺服放大器，
傳輸距離可達 10 米，實(shí)現高速的控制。
（開(kāi)路集電極型定位模塊的指令脈沖高為200kpps三菱QD75MH4。）
縮短系統停機復原時(shí)間。
只需簡(jiǎn)單的操作，即可將CPU內的所有數據備份到存儲卡中。
通過(guò)定期備份，可始終將新的參數、程序等保存到存儲卡。
在萬(wàn)一發(fā)生CPU故障時(shí)，在更換CPU后，可通過(guò)簡(jiǎn)單的操作，
通過(guò)事前備份了數據的存儲卡進(jìn)行系統復原。
因此，無(wú)需花費時(shí)間管理備份數據，也可縮短系統停機時(shí)的復原時(shí)間三菱QD75MH4。輸入電壓范圍：AC100-240V。
輸出電壓：DC5V。
輸出電源：8.5A。
簡(jiǎn)化程序調試。
可使用帶執行條件的軟元件測試功能，在程序上的任意步，
將軟元件值更改為用戶(hù)值。
以往在調試特定回路程序段時(shí)，需要追加設定軟元件的程序，
而目前通過(guò)使用本功能，無(wú)需更改程序，即可使特定的回路程序段單獨執行動(dòng)作三菱對應SSCNET III定位模塊。
因此，不需要單獨為了調試而更改程序，調試操作更簡(jiǎn)單。
通過(guò)軟元件擴展，更方便創(chuàng )建程序。
位軟元件的M軟元件和B軟元件多可擴展到60K點(diǎn)，使程序更容易理解。
自動(dòng)備份關(guān)鍵數據。
將程序和參數文件自動(dòng)保存到無(wú)需使用備份電池的程序存儲器（Flash ROM）中，
以防因忘記更換電池而導致程序和參數丟失三菱對應SSCNET III定位模塊。
此外，還可將軟元件數據等重要數據備份到標準ROM，
以避免在長(cháng)假期間等計劃性停機時(shí)，
這些數據因電池電量耗盡而丟失。
下次打開(kāi)電源時(shí)，備份的數據將自動(dòng)恢復三菱對應SSCNET III定位模塊。輸入：4通道。
鉑電阻(Pt100；JPt100)。
無(wú)加熱器斷線(xiàn)檢測功能。
采樣周期：0.5s/4通道。
18點(diǎn)端子臺。
可靈活進(jìn)行各種設置，實(shí)現佳溫度控制的溫度調節模塊。
針對擠壓成型機等溫度控制穩定性要求高的設備，
溫度調節模塊具有防過(guò)熱和防過(guò)冷的功能。
可根據控制對象設備，選擇標準控制（加熱或冷卻）或加熱冷卻控制（加熱和冷卻）模式。
此外，也可選擇混合控制模式（結合了標準控制和加熱-冷卻控制）。

尖峰電流功能QD75MH4。
可防止同時(shí)打開(kāi)輸出以控制尖峰電流，有助于節能及降低運行成本。三菱QD75MH4。
同時(shí)升溫功能。
使多個(gè)回路同時(shí)達到設置值，以進(jìn)行均勻的溫度控制，
有助于防止空載并有效節能及降低運行成本。
自動(dòng)調整功能。
可在控制過(guò)程中自動(dòng)調節PID常數。
可降低自動(dòng)調整成本（時(shí)間、材料和電能）。