三菱R12CCPU-V選型手冊C語(yǔ)言控制器模塊選型資料選型樣本

輸出點(diǎn)數：64點(diǎn)。
輸出形式：晶體管（源型）輸出。
額定開(kāi)閉電壓、電流：-。
額定負載電壓：DC12～24V。
最大負載電流：0.1A/點(diǎn)。
響應時(shí)間：1ms以下。
公共端方式：32點(diǎn)/公共端。
保護功能（過(guò)載、過(guò)熱）：有。
外部配線(xiàn)連接方式：40針連接器兩個(gè)。
輸出模塊帶機械式繼電器觸點(diǎn)機構，
包括所用的負載電壓范圍較大的繼電器輸出型和可用于DC12~24V負載的晶體管輸出型R12CCPU-V
可根據負載電壓、輸出點(diǎn)數的不同，選擇最適合用戶(hù)需求的模塊。
根據繼電器觸點(diǎn)壽命進(jìn)行預防性維護。
繼電器輸出模塊可累計各輸出點(diǎn)的ON次數。
可通過(guò)了解該繼電器觸點(diǎn)的開(kāi)關(guān)次數，根據繼電器壽命進(jìn)行預防性維護。輸入輸出模塊安裝臺數：5臺。
DIN導軌安裝用適配器型號：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×245mm×32.5mm。運算控制方式：存儲程序反復運算。
輸入輸出點(diǎn)數：4096點(diǎn)。
程序容量：1200K。
作為可編程控制器控制系統的核心，可編程控制器CPU模塊中已配備多種功能，
支持多種控制。程序容量從40K步到1200K步，可選擇最適合系統規模的CPU模塊。
并且具有可直接連接到工業(yè)網(wǎng)絡(luò )的CPU模塊，可降低系統構建成本。
便于處理的軟元件/標簽區域
將擴展SRAM卡安裝到可編程控制器CPU模塊上后，
可擴展最多 5786K 字的軟元件/標簽存儲區域。
擴展區域作為與內置CPU模塊的存儲器相連的區域，
可自由分配軟元件/標簽等的范圍。
因此，可輕松進(jìn)行編程，而無(wú)需考慮各存儲區域的邊界。
此外，還可使用SD存儲卡處理記錄的數據、數據庫數據等大容量數據。主基板、擴展基板 I/O插槽用盲蓋板。輸入輸出模塊安裝臺數：12臺。
可安裝模塊：MELSEC iQ-R系列模塊。
DIN導軌安裝用適配器型號：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×439mm×32.5mm。
用于安裝MELSEC iQ-R系列各種模塊的基板模塊。
無(wú)法在擴展基板模塊上安裝CPU模塊。輸入輸出模塊安裝臺數：5臺。
可安裝模塊：MELSEC-Q系列模塊。
DIN導軌安裝用適配器型號：Q6DIN2。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：98mm×245mm×44.1mm。
用于安裝MELSEC-Q系列各種模塊的基板模塊。
在在之后的擴展中使用Q系列擴展基板。輸入輸出模塊安裝臺數：8臺。
可安裝模塊：MELSEC-Q系列模塊塊。
DIN導軌安裝用適配器型號：Q6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：98mm×328mm×44.1mm。
用于安裝MELSEC-Q系列各種模塊的基板模塊。
在之后的擴展中使用Q系列擴展基板。