定位模塊RD75D4應用篇用戶(hù)手冊三菱RD75D4手冊

主基板、擴展基板安裝用。模擬量輸入通道數：4CH。
可使用的熱電偶：-。
可使用的測溫電阻：PT100、JPt100。
采樣周期［4CH］：250ms/500msRD75D4用戶(hù)手冊。
控制輸出周期：0.5s～100.0s。
輸入阻抗：1MΩ。
輸入濾波器（0：輸入濾波器OFF）：0～100s。
傳感器補償值設定：負端輸入范圍的全范圍～輸入范圍的全范圍RD75D4
傳感器輸入斷線(xiàn)時(shí)的動(dòng)作：按比例放大處理。
溫度控制方式：PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線(xiàn)檢測規格：無(wú)。
外部配線(xiàn)連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺。
MELSEC iQ-R系列 溫度調節模塊實(shí)現了高穩定性和響應性的溫度控制RD75D4用戶(hù)手冊。
分為熱電偶輸入、測溫電阻輸入兩種輸入類(lèi)型，
這兩種輸入類(lèi)型又分別按帶/不帶加熱器斷線(xiàn)檢測功能進(jìn)行區分。
模塊間結合功能。
結合使用最多64臺的溫度調節模塊進(jìn)行溫度控制?？山Y合的功能為以下兩點(diǎn)。
模塊間同時(shí)升溫功能。
模塊間峰值電流抑制功能RD75D4用戶(hù)手冊。
模塊間時(shí)升溫功能
通過(guò)配合多個(gè)環(huán)路的到達時(shí)間，進(jìn)行平均的溫度控制。
可實(shí)現均勻的溫度控制，避免控制對象出現部分燒損，
部分熱膨脹的現象。最多可分割為16組，配合其升溫到達時(shí)間，
減少系統整體在升溫時(shí)發(fā)生的能源浪費。運算控制方式：存儲程序反復運算。
輸入輸出點(diǎn)數：4096點(diǎn)三菱RD75D4手冊。
程序容量：160K步。
實(shí)現高精度運動(dòng)控制的多CPU系統
可通過(guò)執行順控程序和并行處理多CPU間高速通信，實(shí)現高速控制。
多CPU間的通信周期已與運動(dòng)控制時(shí)間同步，可減少多余的控制時(shí)間。
安裝3個(gè)運動(dòng)CPU模塊后，最多可對96軸進(jìn)行伺服控制。
最多1200K步的程序容量。
實(shí)現高精度運動(dòng)控制的多CPU系統三菱RD75D4手冊。
CPU模塊內置2個(gè)支持千兆位的網(wǎng)絡(luò )端口。
便于進(jìn)行數據管理的數據庫功能。
內置安全功能的擴展SRAM卡。
可進(jìn)行各種運動(dòng)控制(位置、速度、扭矩、高級同步控制等）。
符合國際安全標準（ ISO 13849-1 PL e、 IEC 61508 SIL 3）的安全CPU三菱RD75D4手冊。
最適合從計算機/微機環(huán)境進(jìn)行移植的C/C++語(yǔ)言編程。晶體管輸出。
控制軸數：4軸。
控制単位：mm、inch、degree、pulse。
定位數據：600數據/軸。
模塊備份功能：將定位數據、模塊啟動(dòng)數據保存到閃存ROM中 (無(wú)電池)。
啟動(dòng)時(shí)間（運算周期0.444ms、1軸）：0.3ms。
最大輸出脈沖：200000pulse/s。
伺服間的最大連接距離：2m。
外部配線(xiàn)連接方式：40針連接器兩個(gè)。
直線(xiàn)插補：2軸、3軸、4軸。
圓弧插補：2軸。
輕松進(jìn)行定位控制
定位模塊使用通過(guò)工程軟件設定的“定位數據”進(jìn)行位置控制和速度控制等。
在該位置控制和速度控制中還配備了增加“條件判斷”后執行或重復執行指定的定位數據等高級定位控制功能。
例如，在汽車(chē)車(chē)門(mén)的密封工序中，需要進(jìn)行高精度的定位控制，
以便將密封劑涂抹在車(chē)門(mén)的密封部分。
因此，需通過(guò)直線(xiàn)和圓弧追溯準確的軌跡，執行高精度插補控制。
定位模塊包括晶體管輸出型和差分驅動(dòng)器輸出型型2種，可根據連接的驅動(dòng)模塊進(jìn)行選擇RD75D4應用篇。
選擇差分驅動(dòng)器輸出型時(shí)，可輸出最高5Mppulse/s的高速脈沖并進(jìn)行最長(cháng)10m的遠距離連接RD75D4用戶(hù)手冊。
這些定位模塊可進(jìn)行位置控制和速度控制。
除以往的直線(xiàn)插補功能、圓弧插補功能以外，還全新配備了螺旋線(xiàn)插補功能，
可用于需進(jìn)行銑削加工等復雜控制的用途。