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三菱RD75D2應用篇用戶(hù)手冊

產(chǎn)品型號: RD75D2
產(chǎn)品名稱(chēng): 定位模塊
品牌: 三菱
類(lèi)別: 應用篇用戶(hù)手冊
文件語(yǔ)言: 中文
文件大小: 43.83MB
輸入電源電壓:AC100?240V。
輸入頻率:50/60Hz正負5%。
輸入最大視在功率:160VA。
輸入最大功率:-。
額定輸出電流(DC5V):9A。
額定輸出電流(DC24V):-RD75D2應用篇。
MELSEC iQ-R系列由 CPU模塊、電源模塊、基板模塊、輸入輸出模塊、智能功能模塊等各種模塊組成RD75D2
對于整個(gè)系統,基板模塊最多可擴展到7級、模塊最多可安裝64個(gè),
因此可構建大型系統。此外,通過(guò)使用RQ擴展基板模塊,
海還可有效利用MELSEC-Q系列模塊的資產(chǎn)。運算控制方式:存儲程序反復運算。
輸入輸出點(diǎn)數:4096點(diǎn)。
程序容量:1200K。
作為可編程控制器控制系統的核心,可編程控制器CPU模塊中已配備多種功能,
支持多種控制RD75D2應用篇。程序容量從40K步到1200K步,可選擇最適合系統規模的CPU模塊。
并且具有可直接連接到工業(yè)網(wǎng)絡(luò )的CPU模塊,可降低系統構建成本。
便于處理的軟元件/標簽區域
將擴展SRAM卡安裝到可編程控制器CPU模塊上后,
可擴展最多 5786K 字的軟元件/標簽存儲區域。
擴展區域作為與內置CPU模塊的存儲器相連的區域,
可自由分配軟元件/標簽等的范圍。
因此,可輕松進(jìn)行編程,而無(wú)需考慮各存儲區域的邊界。
此外,還可使用SD存儲卡處理記錄的數據、數據庫數據等大容量數據??刂戚S數:16軸。
運算周期:0.444ms、0.888ms、1.777ms、3.555ms。
0.444ms、1軸):0.7msRD75D2應用篇。
伺服放大器連接方式:SSCNETⅢ/H。
站間距離(最大):100m。
外部配線(xiàn)連接方式:40針連接器兩個(gè)。
直線(xiàn)插補:2軸、3軸、4軸。
圓弧插補:2軸。
高級同步控制。
除了用軟件代替齒輪、軸、變速機、凸輪等機械機構的同步控制以外,
還可實(shí)現凸輪控制以及離合器、凸輪自動(dòng)生成等功能。
可以軸為單位啟動(dòng)、停止同步控制,因此,可混合使用同步控制軸和定位控制軸。
與定位模塊相同,簡(jiǎn)易運動(dòng)模塊可在設定簡(jiǎn)易參數并通過(guò)順控程序啟動(dòng)后,
輕松進(jìn)行定位控制、高級同步控制、凸輪控制、速度/扭矩控制等各種運動(dòng)控制。
可根據用戶(hù)的控制需求,從最大控制軸數為2軸、 4軸、 8軸、 16軸的類(lèi)型中選擇最適合的模塊。
定位控制(密封劑/膠粘劑涂敷設備等)。
同步控制/電子凸輪控制(拾放機、包裝機等)。
速度/扭矩控制(沖壓機、壓鑄成型機等)。
速度/位置控制切換(生產(chǎn)半導體晶片等)。
MELSEC iQ-R系列的簡(jiǎn)易運動(dòng)模塊、定位模塊、高速計數器模塊為智能功能模塊,
可分別通過(guò)簡(jiǎn)易編程進(jìn)行高速、高精度的運動(dòng)控制、定位控制和位置檢測。
簡(jiǎn)易運動(dòng)模塊具有與定位模塊同樣的操作便捷性,
可像運動(dòng)控制器一樣進(jìn)進(jìn)行同步控制、凸輪控制等高級控制RD75D2用戶(hù)手冊。
可連接到支持伺服系統專(zhuān)用高速同步網(wǎng)絡(luò )SSCNNETⅢ/H的伺服放大器上RD75D2用戶(hù)手冊。
通過(guò)簡(jiǎn)易編程進(jìn)行運動(dòng)控制。
可通過(guò)軟件實(shí)現齒輪、軸、變速機、凸輪的動(dòng)作。
最適合銑削加工的螺旋線(xiàn)插補。
常規啟動(dòng)、高速啟動(dòng)、多軸同時(shí)啟動(dòng)。
高精度的ON/OFF脈沖時(shí)間測量。
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