QD75D2手冊三菱定位模塊QD75D2用戶(hù)指南手冊

用于32點(diǎn)I/O。0.5平方毫米(AWG20)。通用型Q系列CPU用存儲卡保護置。
Q3MEM-4MBS-SET/Q3MEM-8MBS-SET捆綁產(chǎn)品。輸入輸出點(diǎn)數：4096點(diǎn)。
輸入輸出軟元件點(diǎn)數：8192點(diǎn)。
程序容量：130K步。
基本運處理速度（LD指令）：1.9ns。
程序內存容量：520KBQD75D2
外圍設備連接端口：USB、以太網(wǎng)（通信協(xié)義支持功能）。
存儲卡I/F：SD存儲卡、擴展SRAM卡。
方便處理大容量數據。
以往無(wú)法實(shí)現標準RAM和SRAM卡文件寄存器區域的連續存取，
在編程時(shí)需要考慮各區域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴展卡，
可將標準RAM作為一個(gè)連續的文件寄存器，
容量最多可達4736K字，從而簡(jiǎn)化了編程。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過(guò)安裝擴展SRAM卡，方便地擴展文件寄存器區域。
變址寄存器擴展到了32位，從而使編程也可超越了傳統的32K字，
并實(shí)現變址修飾擴展到文件寄存器的所有區域。
另外，變址修飾的處理速度對結構化數據（陣列）的高效運算起著(zhù)重要作用，
該速度現已得到提高。
當變址修飾用于反復處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時(shí)，可縮短掃描時(shí)間。
支持USB和RS232。

支持安裝記憶卡。

多CPU之間提供高速通信。
縮短了固定掃描中斷時(shí)間，裝置高精度化。
固定周期中斷程序的最小間隔縮減至100μs。
可準確獲取高速信號，為裝置的更加高精度化作出貢獻。
通過(guò)多CPU進(jìn)行高速、高精度機器控制。
通過(guò)順控程序的直線(xiàn)和多CPU間高速通信（周期為0.88ms）的并列處理，實(shí)現高速控制。
多CPU間高速通信周期與運動(dòng)控制同步，因此可實(shí)現運算效率最大化。
此外，最新的運動(dòng)控制CPU在性能上是先前型號的2倍，
確保了高速、高精度的機器控制。輸入輸出點(diǎn)數：4096點(diǎn)。
輸入輸出元件數：8192點(diǎn)。
程序容量：30 K步。
處理速度：0.02 μs。
程序存儲器容量：120 KB。
支持USB和RS232。
支持安裝記憶卡。
多CPU之間提供高速通信。
高速、高精度數據處理。
實(shí)數(浮點(diǎn))運算的處理速度實(shí)現了大幅度提高，
加法法指令達到了0.014μs，
因此可支持要求高速、高精度的加工數據等的運算處理。
此外，還新增加了雙雙精度浮點(diǎn)運算指令，
簡(jiǎn)化了編程，降低了執行復雜算式時(shí)的運算誤差。
縮短了固定掃描中斷時(shí)間，裝置高精度化。
固定周期中斷程序的最小間隔縮減至100μs。
可準確獲取高速信號，為裝置的更加高精度化作出貢獻。