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可編程控制器Q173HBCBL1MEMC三菱Q173HBCBL1M認證

產(chǎn)品型號: Q173HBCBL1M
產(chǎn)品名稱(chēng): 可編程控制器
品牌: 三菱
類(lèi)別: EMC
文件語(yǔ)言: 英文
文件大小: 0.07MB
輸入輸出點(diǎn)數:4096點(diǎn)。
輸入輸出元件數:8192點(diǎn)。
程序容量:30 k步。
處理速度:34ns。
程序存儲器容量:144 KB。
內置RS232通信口。
支持安裝記憶卡。
僅用于A(yíng)模式。
提升基本性能。
CPU的內置軟元件存儲器容量增加到最多60K字。
對增大的控制、質(zhì)量管理數據也可高速處理Q173HBCBL1M
方便處理大容量數據。
以往無(wú)法實(shí)現標準RAM和SRAM卡文件寄存器區域的連續存取,
在編程時(shí)需要考慮各區域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴展卡,
可將標準RAM作為一個(gè)連續的文件寄存器,
容量最多可達4736K字,從而簡(jiǎn)化了編程。
因此,即使軟元件存儲器空間不足,
也可通過(guò)安裝擴展SRAM卡,方便地擴展文件寄存器區域。
變址寄存器擴展到了32位,從而使編程也可超越了傳統的32K字,
并實(shí)現變址修飾擴展到文件寄存器的所有區域。
另外,變址修飾的處理速度對結構化數據(陣列)的高效運算起著(zhù)重要作用,
該速度現已得到提高。
當變址修飾用于反復處理程序(例如從FOR到NEXT的指令等)中時(shí),可縮短掃描時(shí)間。輸入輸出點(diǎn)數:4096點(diǎn)。
輸入輸出軟元件點(diǎn)數:8192點(diǎn)。
程序容量:260K步。
基本運處理速度(LD指令):1.9ns。
程序內存容量:1040KB。
外圍設備連接端口:USB、以太網(wǎng)(通信協(xié)義支持功能)。
存儲卡I/F:SD存儲卡、擴展SRAM卡。
方便處理大容量數據。
以往無(wú)法實(shí)現標準RAM和SRAM卡文件寄存器區域的連續存取,
在編程時(shí)需要考慮各區域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴展卡,
可將標準RAM作為一個(gè)連續的文件寄存器,
容量最多可達4736K字,從而簡(jiǎn)化了編程。
因此,即使軟元件存儲器空間不足,
也可通過(guò)安裝擴展SRAM卡,方便地擴展文件寄存器區域。
變址寄存器擴展到了32位,從而使編程也可超越了傳統的32K字,
并實(shí)現變址修飾擴展到文件寄存器的所有區域。
另外,變址修飾的處理速度對結構化數據(陣列)的高效運算起著(zhù)重要作用,
該速度現已得到提高。
當變址修飾用于反復處理程序(例如從FOR到NEXT的指令等)中時(shí),可縮短掃描時(shí)間。
支持USB和RS232。

支持安裝記憶卡。

多CPU之間提供高速通信。
縮短了固定掃描中斷時(shí)間,裝置高精度化。
固定周期中斷程序的最小間隔縮減至100μs。
可準確獲取高速信號,為裝置的更更加高精度化作出貢獻。
通過(guò)多CPU進(jìn)行高速、高精度機器控制。
通過(guò)順控程序的直線(xiàn)和多CPU間高速通通信(周期為0.88ms)的并列處理,實(shí)現高速控制。
多CPU間高速通信周期與運動(dòng)控制同步,因此可實(shí)現運算效率最大化。
此外,最新的運動(dòng)控制CPU在性能上是先前型號的2倍,
確保了高速、高精度的機器控制。
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控制軸數:大32軸。 示教運行功能:有(使用SV13時(shí))。 在位置停止可實(shí)現速度控制功能。